[实用新型]一种三次塑封平面式光耦合器封装结构

说明书

本实用新型提供一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片Sensor，所述硅胶层和收光芯片Sensor外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层进行一次塑封，所述具有透光性的内塑封胶塑层下方设置有一透镜，所述内塑封胶塑层和透镜外包裹有一具有红外光反射性的塑封胶塑层进行二次塑封；所述具有红外光发射形的塑封胶塑层外还包附有一黑色塑封料层进行三次塑封，且黑色塑封料层将第一支架和第二支架也包裹起来。本实用新型提高了光耦合器的光耦耐高压特性的稳定。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，该光耦合器封装结构应用在电源管理上，如充电器、变压器等。

背景技术

现有的光耦合器技术多为有引脚式封装设计，目前主流分成上下对立式与二次塑封平面式。

参见图1所示，上下对立式封装设计为使用(1)一对红外线LED与收光芯片组合分别置放于上下支架两端，(2)以小体积硅胶仅包覆住红外线LED芯片与部分支架，(3)先以具透光性内塑封胶进行封装包覆发光与收光两端，(4)再以不具反射效果的外塑封胶（一般为含碳黑的黑色环氧树脂进行封装。）现有上下对立式封装技术引线框架容易在制造过程中变形导致内部绝缘距离不稳定进而导致光耦耐高压特性异常。

二次塑封平面式封装设计为使用(1)一对红外线LED与收光芯片组合置放于一平面式支架上，(2)以小体积硅胶仅包覆住红外线LED芯片与部分支架，(3)先以具透光性内塑封胶进行封装包覆发光与收光两端，(4)最后以具红外光反射性外塑封胶(一般为含TiO₂白色环氧树脂)进行封装。二次塑封平面式因外层塑封胶为白色较易产生透光问题导致光耦组件可机率发生漏电流问题。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，提高了光耦合器光耦耐高压特性的稳定，且减少了发生漏电流的情况。

本实用新型采用以下方案实现：一种三次塑封平面式光耦合器封装结构，包括第一支架和第二支架，所述第一支架顶部下方设置有红外线LED，所述红外线LED外包附有硅胶层，所述硅胶层位于第一支架下方，所述第二支架顶部下方设置有收光芯片，所述硅胶层和收光芯片外还包裹有一层具有透光性的内塑封胶塑层进行一次塑封，所述具有透光性的内塑封胶塑层下方设置有一透镜，所述内塑封胶塑层和透镜外包裹有一具有红外光反射性的塑封胶塑层进行二次塑封；且塑封胶塑层将内塑封胶塑层和透镜完全包裹起来；所述具有红外光发射形的塑封胶塑层外还包附有一黑色塑封料层进行三次塑封，且黑色塑封料层将第一支架和第二支架也包裹起来。

进一步的，所述透镜为曲线型透镜。

本实用新型的有益效果在于：1. 平面式支架设计可避免制造光耦合器时，支架变形导致内部绝缘距离不稳定进而导致光耦耐高压特性异常。

2. 最外胶黑色塑料材可避免现有的塑封平面式因外层塑封胶为白色较易产生透光问题导致光耦组件可机率发生漏电流问题。

附图说明

图1是现有的光耦合器封装结构的示意图。

图2是本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。