[实用新型]一种分体式高性能散热器

说明书

一种分体式高性能散热器，包括底壳和顶板，底壳底部自中间至两侧依次分布有散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触，底壳两侧顶部设有定位块，定位块顶部设置有插槽，底壳两侧上固定设置有第一散热条与第二散热条，顶板底部两端设置有插块，顶板两侧各设置有一个侧边散热条，顶板顶部中心位置设置有第一卡接块，第一卡接块两侧各设置有3个第一散热插片，第一散热插片一侧设置第一散热块，第一散热块一侧设置有第二散热插片，顶板两侧边缘处各设置有一个第二卡接块，第二卡接块一侧设置有第二卡接槽，两个第二卡接块一侧都设置有一个方形凸块，方形凸块的顶部设置有异形空腔，本专利增大了换热面积，提升散热效果，提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，特别涉及一种分体式高性能散热器。

背景技术

电子器件运行时大多散发大量热量，散热性能对电子器件的稳定运行有着很大的影响，大功率电子器件的散热方式大多是在电源的电路板的相关功率器件上设置散热器或散热风扇，同时在电源的机箱上设置一些通风口进而构成风道来散热。

目前，该种散热器具有如下缺点：其结构较为单一，散热效果较差，难以满足现代高功率电子设备大功率、高效散热的要求。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提出了一种分体式高性能散热器。

具体的技术方案如下：

一种分体式高性能散热器，其特征在于，包括底壳和顶板，所述底壳与所述顶板呈分体式结构，

所述底壳呈一体式结构，所述底壳呈U型结构，所述底壳底部自中间至两侧依次分布有散热凸块、第一散热突触、第二散热突触、第三散热突触，所述散热凸块呈方形结构，所述散热凸块数量为1个，所述散热凸块两侧壁呈波浪形结构，所述散热凸块底部中心位置设置有散热空腔，所述散热空腔呈长条形结构，自内向外包括第一空腔、第二空腔、第三空腔、第四空腔以及第五空腔，所述第一空腔侧面呈圆弧形结构，所述第二空腔连接于所述第一空腔底部，所述第二空腔侧面呈上窄下宽的倒梯形结构；所述第三空腔侧面呈方形结构，所述第二空腔位于第三空腔顶部中间位置；所述第四空腔侧面呈长方形结构，所述第三空腔位于第四空腔顶部中间位置；所述第五空腔侧面呈长方形结构，所述第五空腔位于所述第四空腔底部中间位置；

所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均呈长条形结构，所述第一散热突触、第二散热突触以及第三散热突触均的两侧面均呈波浪形结构，且顶部均呈弧形结构；所述第一散热突触数量为9个，位于所述散热凸块两侧，其中散热凸块一侧数量为4个，另一侧数量为5个；所述第二散热突触数量为7个，其中3个所述第二散热突触位于5个所述第一散热突触的一侧，另4个位于4个所述第一散热突触的一侧；所述第三散热突触数量为两个，两个第三散热突触分设于所述底壳底部两侧；所述底壳底部内设有第一散热通孔和第二散热通孔，所述第一散热通孔与第二散热通孔均为腰型孔；第一散热通孔位于3个第二散热突触上方；所述第二散热通孔位于所述4个第二散热突触上方；

所述底壳两侧顶部设有定位块，所述定位块顶部设置有插槽，所述插槽底部呈U形结构，所述插槽顶部呈上宽下窄的开口结构；所述底壳两侧上固定设置有第一散热条与第二散热条，所述第一散热条与第二散热条均呈长条形结构，所述第一散热条与第二散热条均呈一端宽另一端窄结构，所述第一散热条与第二散热条宽的一端与所述底壳侧边连接；底壳一侧上的第一散热条数量为8个，呈自伤而下均匀分布，第二散热条在底壳一侧上的数量为1个，位于第一散热条下方位置；