[实用新型]一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备有效
申请号: | 201820995769.5 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN208256617U | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 吴典玠 | 申请(专利权)人: | 世巨科技(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 231500 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储液箱 集液槽 本实用新型 处理设备 导流板 输送泵 高阶 洗净 半导体 精密 加热器 流量控制阀 控制器 分隔板 进液管 清洗液 输液管 导体 内部安装 出液量 放置板 下端 冷却 清洗 | ||
1.一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备,包括外壳(1)、集液槽(6)、储液箱(9)、第一输送泵(11)、加热器(14)、流量控制阀(19)和控制器(21),其特征在于:所述外壳(1)的内部安装有分隔板(2),所述分隔板(2)的左侧安装有导流板(3);
所述导流板(3)上安装有放置板(4),所述导流板(3)的下部安装有集液槽(6),所述集液槽(6)的下部安装有进液管(8),所述进液管(8)的下端安装在储液箱(9)的上部;
所述储液箱(9)的右侧安装有输液管(10),所述输液管(10)上安装有第一输送泵(11),所述第一输送泵(11)通过固定座(17)固定在外壳(1)上,所述输液管(10)上安装有检测管(13),所述输液管(10)通过管道固定座(12)固定在分隔板(2)上,所述输液管(10)的上端安装在加热器(14)上;
所述加热器(14)的左侧安装有出液管(15),所述出液管(15)上安装有第二输送泵(16),所述出液管(15)的下端安装有喷头(20),所述出液管(15)上安装有流量控制阀(19),所述外壳(1)的右侧内壁上安装有控制器(21)。
2.根据权利要求1所述的一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备,其特征在于:所述放置板(4)通过支撑杆(5)固定在导流板(3)的上表面,所述放置板(4)上设置有分布均匀的漏液孔(25),所述导流板(3)向右下侧倾斜安装。
3.根据权利要求1所述的一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备,其特征在于:所述检测管(13)通过连接座(22)与输液管(10)固定连接,所述检测管(13)上设置有安置腔(23),所述安置腔(23)内安装有温度传感器(24)。
4.根据权利要求1所述的一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备,其特征在于:所述出液管(15)上的第二输送泵(16)安置在分隔板(2)的左侧,所述出液管(15)通过支架(18)固定在外壳(1)上部的内壁上,所述出液管(15)上的喷头(20)正对放置板(4)的中间位置处。
5.根据权利要求1所述的一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备,其特征在于:所述集液槽(6)安装在导流板(3)的右下侧,所述集液槽(6)的内部安装有过滤网(7),所述集液槽(6)与储液箱(9)通过进液管(8)相互连通。
6.根据权利要求1所述的一种用于高阶半导体的精密洗净处理设备,其特征在于:所述控制器(21)通过传导线分别与第一输送泵(11)、加热器(14)、第二输送泵(16)、流量控制阀(19)和温度传感器(24)电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造