[实用新型]一种低介电常数双面挠性覆铜板有效
| 申请号： | 201820996708.0 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN208615414U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 余鹏飞 | 申请（专利权）人： | 湖北恒驰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B15/08;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/32 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 黄君军 |
| 地址： | 435200 湖北省黄石市阳新县*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低介电常数 低介电常数介质层 双面挠性覆铜板 单面覆铜板 热固性聚酰亚胺 本实用新型 胶粘剂层 薄膜层 铜箔层 耐热性 低介质损耗 柔韧性 相邻设置 加工性 角正切 压覆 压合 | ||
1.一种低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，包括：单面覆铜板、低介电常数介质层、及压覆于低介电常数介质层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层、涂布于所述铜箔层上的低介电常数胶粘剂层以及压合于所述低介电常数胶粘剂层上的热固性聚酰亚胺薄膜层，所述热固性聚酰亚胺薄膜层与所述低介电常数介质层相邻设置。
2.如权利要求1所述的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔中任意一种，且所述铜箔层的厚度为5-70μm。
3.如权利要求1所述的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述低介电常数介质层为含氟聚合物膜，且所述的低介电常数介质层的厚度大于所述热固性聚酰亚胺薄膜层的厚度。
4.如权利要求3所述的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述低介电常数介质层的厚度为25-50μm。
5.如权利要求3所述的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述含氟聚合物膜为全氟烷氧基乙烯基醚共聚物薄膜、聚全氟乙丙烯薄膜、乙烯-四氟乙烯共聚物薄膜、聚偏氟乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜中的任意一种。
6.如权利要求3所述的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述含氟聚合物膜在10GHz条件下，介电常数小于2.5，介质损耗角正切小于0.003。
7.如权利要求1所述的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述热固性聚酰亚胺薄膜层的厚度为5-35μm。
8.如权利要求1所述的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述低介电常数胶粘剂层为低介电常数环氧胶粘剂层、低介电常数聚氨酯胶粘剂层、低介电常数丙烯酸胶粘剂层中的任意一种。
9.如权利要求1所述的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述低介电常数胶粘剂层在10GHz条件下，介电常数小于3.5，介质损耗角正切小于0.003。
10.如权利要求1所述的低介电常数双面挠性覆铜板，其特征在于，所述低介电常数胶粘剂层的厚度为5-10μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北恒驰电子科技有限公司，未经湖北恒驰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820996708.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种经纬T400高效回弹性的复合布料
- 下一篇：一种音箱仿原木高强度吸振板材
