[实用新型]一种高导热高绝缘软硬结合封装基板有效

专利信息
申请号: 201820996991.7 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208402206U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 张成立;徐光龙;王强 申请(专利权)人: 宁波华远电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫
地址: 315403 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 软板 高导热 高绝缘 封装基板 软硬结合 陶瓷板 绝缘层 尺寸稳定 散热铜柱 上表面 顶层 导通 加成 绝缘层上表面 软硬结合板 导热路径 工艺结构 散热性能 依次设置 下表面 电镀 基板 贴装 铜柱 下端 压合 穿过
【权利要求书】:

1.一种高导热高绝缘软硬结合封装基板,其特征在于:所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的陶瓷板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路,陶瓷板贴装在软板的下表面,绝缘层压合在软板的上表面,软板上加成电镀有与顶层线路相导通的导通铜柱和散热铜柱,其中散热铜柱的下端穿过软板与陶瓷板的上表面相连接。

2.根据权利要求1所述的高导热高绝缘软硬结合封装基板,其特征在于:所述陶瓷板为纯陶瓷板或单面覆铜陶瓷板或双面覆铜陶瓷板。

3.根据权利要求1所述的高导热高绝缘软硬结合封装基板,其特征在于:所述软板的下表面贴装有与陶瓷板的覆铜面相贴合的胶层。

4.根据权利要求1所述的高导热高绝缘软硬结合封装基板,其特征在于:所述软板上设有供散热铜柱穿置的开窗,散热铜柱的直径为50μm~3.0mm。

5.根据权利要求1所述的高导热高绝缘软硬结合封装基板,其特征在于:所述导通铜柱的直径最小为0.05mm。

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