[实用新型]水平沉铜线钯催化缸有效
申请号: | 201820999843.0 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN208791754U | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 董先甫 | 申请(专利权)人: | 东莞市腾明智能设备有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;C23C18/30;C23C18/16;H05K3/42 |
代理公司: | 东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460 | 代理人: | 陈凯玉 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉铜 上槽 铜线 钯催化 本实用新型 传输机构 体内 水刀 过滤 副传动构件 主传动构件 部件安装 对象传输 对象放置 过滤装置 喷淋机构 生产技术 体内传输 磁力泵 喷淋口 位置处 下槽体 槽体 喷出 喷淋 上传 盛放 压入 生产成本 送入 传输 加工 配合 | ||
本实用新型涉及待沉铜对象生产技术领域,尤其涉及水平沉铜线钯催化缸。该水平沉铜线钯催化缸包括一用于供部件安装设置的机架,一用于供药液盛放设置的槽体,一用以将位于槽体内的待沉铜对象传输至指定位置处的传输机构,一用以吸取位于槽体内的药液并将该药液喷淋在需要加工的待沉铜对象上的喷淋机构和一用于过滤药液的过滤装置,将待沉铜对象放置在传输机构上传送入上槽体内,下槽体药液经过滤装置过滤后通过磁力泵压入上槽水刀,并从上槽水刀的喷淋口喷出,利用主传动构件与副传动构件配合传输,从而实现待沉铜对象置于上槽体内传输并实现沉铜孔与药液发生反应,本实用新型提高了药液的利用率,有效保持药液的活性,降低了生产成本。
技术领域
本实用新型涉及待沉铜对象生产技术领域,尤其涉及水平沉铜线钯催化缸。
背景技术
沉铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。
现有的沉铜设备一般包括机架、槽体、喷淋机构、传输机构,将印刷电路板水平放置于加密的滚轮上传输,通过设置滚轮上方和下方的喷淋装置将药液喷射至印刷电路板的正背面,药液与印刷电路板上的沉铜孔发生反应,并在孔内沉铜,但是,现有的表面沉铜设备存在以下问题:
1、上下槽体的液位落差大,药液回流冲击大。
2、管道设计在机身顶部,药液从上往下流动冲击大,容易接触空气影响药液的活性和沉铜质量。
因此,有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供一种水平沉铜线钯催化缸,以解决现有技术中存在的上下槽体的液位落差大、管道设计在机身顶部导致药液由上往下流动产生很大的冲击,容易与氧气接触,影响药液的活性和沉铜质量的问题。
本实用新型是这样实现的,一种水平沉铜线钯催化缸,包括:
一机架,用于供部件安装设置,机架设有供待沉铜对象进入的输送口;
一槽体,用于供药液盛放设置;槽体包括上槽体和下槽体,下槽体固定连接在机架上部,上槽体设置在下槽体内;
下槽体的液位与上槽体的液位平齐,或者,下槽体的液位高于主传动构件;
一传输机构,用以将位于槽体内的待沉铜对象传输至指定位置处;传输机构包括主传动构件和副传动构件;主传动构件浸泡在上槽体的药液中并固定连接在上槽体上,副传动构件设于主传动构件上方并固定连接在上槽体上,副传动构件通过一驱动装置带动主传动构件传输待沉铜对象;
一喷淋机构,用以吸取位于所述槽体内的药液并将该药液喷淋在需要加工的待沉铜对象上;喷淋机构包括上槽水刀和磁力泵,上槽水刀设置在传输机构的主传动构件正上方,且上槽水刀上开设有喷淋口;磁力泵的输入端通过一过滤装置与下槽体连通,磁力泵的输出端与上槽水刀连通;
过滤装置包括过滤桶和滤芯,过滤桶套设在滤芯上,位于槽体内的药液被磁力泵吸取时可经过滤装置的过滤芯过滤后从上槽水刀的喷淋口喷出。
优选地,所述主传动构件包括主传动轴和第一驱动轮,若干个所述主传动轴横向排列在所述上槽体上,所述主传动转轴上均匀排列有若干个主传动齿轮,所述第一驱动轮安装在其中一个所述主传动轴上,相邻两个主传动轴之间的主传动齿轮相互啮合连接。
优选地,所述副传动构件包括副传动轴、第二驱动轮和若干个均匀排列在所述副传动轴上的副传动齿轮,所述副传动轴固定连接在所述上槽体上,所述第二驱动轮固定连接在所述副传动轴上。
优选地,所述驱动装置包括输送马达、传动链条、驱动链轮,所述驱动链轮设置在所述输送马达的输出端,所述传动链条套设在所述副传动轴和所述驱动链轮上,所述输送马达通过所述传动链条驱动所述副传动轴转动。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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