[实用新型]一种TOP封装的集成IC

说明书

本实用新型公开了一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体、导电线和IC，引线架主体的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚，引线架金属引脚的底部固定连接有接口，引线架主体的中间固定连接有IC，IC的底部紧密贴合有导电胶，IC的表面电性连接有导电线，引线架主体的表面紧密贴合有引线架导电层，实现IC功能端口与对应位置引线架金属引脚导通，即可保持IC的正常工作，也完成对内部电路元件的集成内置并封装，使集成IC的引脚焊盘更大，且引线架金属引脚为包脚结构，大大增强焊点的稳固性，可广泛应用于采用FPC软性电路板之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松脱的缺陷，适用于TOP封装的集成IC的使用，在未来具有良好的发展前景。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种TOP封装的集成IC。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

但现有集成IC封装多以塑封SOP形式封装，塑封形式集成IC焊盘过小，且以平面焊锡形式绑定导致其用于FPC软性PCB板时，结构的连接稳定性不足，粘贴不牢、容易松动、脱落的缺陷，其使用寿命较短，还更容易损坏。

所以，如何设计一种TOP封装的集成IC，成为我们当前要解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种TOP封装的集成IC，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种TOP封装的集成IC，包括引线架主体、导电线和IC，所述引线架主体的一侧与另一侧均设置有引线架金属引脚，所述引线架主体的表面紧密贴合有引线架导电层，所述引线架金属引脚的底部固定连接有接口，所述引线架主体的中间固定连接有IC，所述IC的底部紧密贴合有导电胶，所述引线架主体的中间外围设置有引线杯，所述IC的表面电性连接有导电线。

进一步的，所述引线架导电层设置有八片。

进一步的，所述引线架导电层的外围紧密贴合有防护胶。

进一步的，所述引线杯与引线架主体嵌套连接，引线杯的形状是中间镂空的圆环形。

进一步的，所述引线架金属引脚与引线架主体紧密焊接，且引线架金属引脚在引线架主体一侧与另一侧均设置有四个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种TOP封装的集成IC，因其引脚焊盘更大，且引脚为包脚结构，大大增强焊点的稳固性，故可广泛应用于采用FPC软性电路板之各类电子产品，有效防止因引脚小，导致焊脚松动、脱落之缺陷，提升了集成IC的稳定性，在使用时不易损坏，延长了封装集成IC的使用寿命，并且其制作原理简单，可以用于各类型的集成IC以及采用不同的脚位引线架安装使用，扩大了该种集成IC封装放大的适用性，引线杯可以防止在填充防护胶是出现外溢的情况，并且再对防护胶烘烤固化时，更容易塑性，方便固定内部电子元件的位置，从而快速形成一个稳定、便捷的封装品，提升了集成IC整体的结构强度，防护胶可以依据产品需求进行填充，可以是透明也可以是不透明，极大的提升了内部电子元件的稳固性，整体的位置被进一步固定，延长了集成IC的使用寿命，其实用价值更高。

附图说明

图1是本实用新型的主体结构示意图；

图2是本实用新型的集成IC放大图；

图3是本实用新型的侧视图；

图4是本实用新型的侧视图。