[实用新型]一种天线结构及其超薄手机

权利要求书

1.一种天线结构及其超薄手机，包括玻璃盖面、金属边框、玻璃后盖、天线机构、锂电池以及工作元件，所述玻璃盖面安装在金属边框上测，所述玻璃后盖安装在金属边框下侧，所述天线机构设置在玻璃后盖上端面，所述锂电池安装在金属边框内部，所述工作元件安装在金属边框内部；

所述天线机构包括第一天线部分、第一馈电点、第二天线部分、第二馈电点、非金属填充物、第三天线部分、第三馈电点、主板、PCB板一以及PCB板二，所述第一天线部分安装在玻璃后盖上端面，所述第一馈电点安装在第一天线部分内部，所述第二天线部分安装在玻璃后盖上端面，所述第二馈电点安装在第二天线部分内部，所述非金属填充物安装在金属边框内部，所述第三天线部分安装在金属边框内壁右侧，所述第三馈电点安装在第三天线部分内部，所述主板安装在金属边框内部后侧，所述PCB板一安装在金属边框内部前侧，所述PCB板二安装在锂电池左侧。

2.根据权利要求1所述的一种天线结构及其超薄手机，其特征在于：所述金属边框前边框与左边框开设有缝隙，所述金属边框后边框与左边框开设有缝隙，所述非金属填充物通过注塑填充在金属边框的缝隙内部。

3.根据权利要求1所述的一种天线结构及其超薄手机，其特征在于：所述主板通过第一馈电点与第一天线部分相连接，所述PCB板一通过第二馈电点与第二天线部分相连接，所述PCB板二通过第三馈电点与第三天线部分相连接。

4.根据权利要求1所述的一种天线结构及其超薄手机，其特征在于：所述主板通过馈线分别与PCB板一和PCB板二相连接，所述主板上端面安装有两组双刀双掷开关，且两组双刀双掷开关并联。

5.根据权利要求1所述的一种天线结构及其超薄手机，其特征在于：所述第一天线部分通过天线薄膜粘贴在玻璃后盖上端面后侧，所述第二天线部分通过天线薄膜粘贴在玻璃后盖上端面前侧，且天线薄膜厚度为20nm，所述第三天线部分通过纳米注塑方式固定在金属边框内壁左侧。

6.根据权利要求1所述的一种天线结构及其超薄手机，其特征在于：所述玻璃盖面、金属边框、玻璃后盖、天线机构、锂电池以及工作元件组成超薄手机。