[实用新型]一种高导热高绝缘封装基板有效
| 申请号： | 201821003573.X | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN208422904U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/15;H01L21/48 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 袁忠卫 |
| 地址： | 315403 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘层 散热铜柱 电镀 加成 导通 铜柱 第一层 封装基板 第三层 高导热 高绝缘 上表面 陶瓷板 压合 导热路径 散热效果 覆盖 覆铜 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热高绝缘封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘封装基板包括：
一单面或双面覆铜的陶瓷板；
第一层线路，加成电镀在陶瓷板的覆铜面上，在第一层线路上加成电镀有第一导通铜柱和第一散热铜柱；
第一绝缘层，压合覆盖在第一层线路上；
第二层线路，加成电镀在第一绝缘层的上表面，在第二层线路上加成电镀有第二导通铜柱和第二散热铜柱；
第二绝缘层，压合覆盖在第二层线路上；
第三层线路，加成电镀在第二绝缘层的上表面；
其中第一导通铜柱、第一散热铜柱分别露出第一绝缘层与第二层线路相连接，第二导通铜柱和第二散热铜柱分别露出第二绝缘层与第三层线路相连接。
2.根据权利要求1所述的高导热高绝缘封装基板，其特征在于：所述第一散热铜柱和第二散热铜柱为同轴设置。
3.根据权利要求1所述的高导热高绝缘封装基板，其特征在于：所述第一散热铜柱和第二散热铜柱的直径为50μm～3.0mm。
4.根据权利要求1所述的高导热高绝缘封装基板，其特征在于：所述第一导通铜柱和第二导通铜柱为同轴设置。
5.根据权利要求1所述的高导热高绝缘封装基板，其特征在于：所述第一导通铜柱和第二导通铜柱的直径最小为0.05mm。
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