[实用新型]一种高导热软硬结合封装基板

说明书

一种高导热软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的金属补强板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，金属补强板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相导通的导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱的下端穿过软板与金属补强板的上表面相连接。本实用新型工艺结构简单，采用软板与铜载板结合的软硬结合板作为基板，高导热且成本较低，制得的高导热高软硬结合封装基板尺寸稳定、导热路径简单、散热性能好。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种高导热软硬结合封装基板。

背景技术

半导体封装技术领域中常用到封装基板，封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。目前，封装基板正朝着高密度化的方向发展。

封装技术对于发挥功率半导体器件的功能至关重要。良好电隔离和热管理，最小的寄生电容，极少的分布电感，都要通过精心设计封装结构来实现。功率半导体器件工作时产生的功耗转换成热能，使器件温度升高。半导体器件功耗超过一个临界值，就会造成热不稳定和热击穿。同时，器件的许多参数也会因温度升高而受到不良影响，因此限制功率半导体器件的管芯温度不超过一定值就显得非常重要。而这一措施是通过封装实现的。

目前高导热高绝缘的封装基板一般分为三种：一、通孔导通FPC板+陶瓷板，这种结构的导热途径是：陶瓷板→锡箔→IMC层→锡+软板孔铜→导电胶→钢片，其优点是线路板制程较简单，缺点在于：必须搭配陶瓷基板，导热路径复杂，导热面积小，散热一般，导通孔内的锡无法全部填满。二、盲孔导通FPC板+陶瓷板，这种结构的导热途径是：陶瓷板→锡箔→IMC层→锡+软板孔铜→导电胶→钢片，其优点是：线路板制程较简单，无焊锡空洞的风险，缺点在于：必须搭配陶瓷基板，导热路径复杂，导热面积小，散热不佳，有激光钻孔工艺。三、高导热软硬结合封装基板，这种结构的导热途径是：陶瓷板焊盘→铜柱→纯铜补强板，其优点是：散热性好，散热介质为纯铜，无需使用陶瓷基板，总板厚度可调，缺点在于：成本增加。

经查，现有专利号为CN201710119406.5的中国专利《高导热封装基板》，由双面敷有导电层的陶瓷和微热管构成，其特征是：导电层有图案，一面图案用于封装功率电力电子器件，功率微波器件，逻辑控制电路，检测电路，引线等；另一面图案与微热管相连。这种封装基板采用微热管和高导热陶瓷电路板通过真空焊，真空摩擦焊，活性金属钎焊，纳米银焊接等手段达到冶金结合，减少热阻，实现高效散热，但是制备工艺也比较复杂，成本也较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述的技术现状而提供一种结构简单、散热性能好且成本低的高导热软硬结合封装基板。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种高导热软硬结合封装基板，其特征在于：所述高导热高绝缘软硬结合封装基板包括从下至上依次设置的金属补强板、软板、绝缘层以及加成在绝缘层上表面的顶层线路，金属补强板贴装在软板的下表面，绝缘层压合在软板的上表面，软板上加成电镀有与顶层线路相导通的导通铜柱和散热铜柱，其中散热铜柱的下端穿过软板与金属补强板的上表面相连接。

优选，所述金属补强板为铜载板。

进一步，所述软板的下表面贴装有与金属补强板相贴合的胶层。

进一步，所述软板上开设有供散热铜柱穿置的窗口，散热铜柱的直径为50μm～3.0mm。

最后，所述导通铜柱的直径最小为0.05mm。