[实用新型]一种通信接口

说明书

本实用新型公开了一种通信接口，其特征在于：包括一体化的接地导体，在所述接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1，每一所述空腔内设置有一导电内导体。通过使用该接口，将大规模天线和大规模射频前端中多通道的单独连接转换为接地导体的整体连接，实现产品的一体化，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插，提高安装效率。

技术领域

本实用新型涉及一种连接结构，尤其涉及一种通信接口。

背景技术

5G，即第五代无线通信系统，是在走过模拟通信、第二代、第三代和正在经历的第四代LTE系统之后，通信人正在攀登的另一座高峰。随着通信进入到5G时代，基站设备也逐渐向大规模阵列天线和整体化、一体化发展，天线和射频前端的对接成为限制产品集成度的重要因素，主要体现在天线与AAU部分通过板对板连接器进行连接部分，实际使用中，板对板连接器主要包括三个组成部分，两个分别安装于两块PCB板或模块上的插座，一个连接两个插座的转接器，由于目前的天线和AAU部分往往由不同的厂家完成，天线部分和AAU部分设计完成后再通过板对板连接器连接，为了应对大规模的阵列，结构上往往将很多个板对板连接器组成连接器阵列，这样产品的累积公差都集中在需要盲插的板对板连接器部分，要求板对板连接器必须拥有很强的容差能力，因此，板对板的连接显得尤为困难。

发明内容

本实用新型目的是提供一种通信接口，通过使用该接口，将大规模天线和大规模射频前端中多通道的单独连接转换为接地导体的整体连接，实现产品的一体化，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化，实现大规模盲插，提高安装效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种通信接口，其特征在于：包括一体化的接地导体，在所述接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1，每一所述空腔内设置有一导电内导体。

上述技术方案中，所述接地导体分为左、右两侧对接件，左、右两侧接地导体对接后紧密连接，使两侧接地导体内的导电内导体构成电连接。

上述技术方案中，所述导电内导体分为内导体公端与内导体母端，一侧接地导体上设置所述内导体公端，另一侧接地导体上设置有所述内导体母端，所述内导体公端与所述内导体母端对接实现左、右两侧接地导体的电连接。

上述技术方案中，所述内导体公端与所述内导体母端通过对插连接或触碰连接。

上述技术方案中，所述导电内导体通过绝缘介质固定于所述空腔内部，所述导电内导体与所述空腔组成射频信号传输通道。

上述技术方案中，所述空腔间间距为λn/2，λ为接口系统的工作波长，n>0。

上述技术方案中，所述空腔呈圆形、方形、三角形或其他可加工形状。

上述技术方案中，所述接地导体上设置有定位装置，所述定位装置由设置于一侧接地导体上的定位销与设置于另一侧接地导体上的定位孔组成。

上述技术方案中，左、右两侧接地导体间设有导电橡胶层。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型中在接地导体上设置有若干个空腔，所述空腔呈M×N阵列排布，其中M>1、N>1，每一所述空腔内设置有一导电内导体，通过接地导体的整体连接，实现M×N个单独通道的射频连接，将原本需要考虑大容差的连接问题从整体上予以解决，让产品的一体化程度更高，有利于大规模天线的标准化以及设备安装的便捷化。

2.所述接地导体上设置有定位装置，所述定位装置由设置于一侧接地导体上的定位销与设置于另一侧接地导体上的定位孔组成，通过定位孔与定位销的配合，实现两侧接地导体的整体连接，保证盲插的可靠性，降低产品的复杂程度，降低生产成本。

附图说明