[实用新型]一种用于电子设备的开口封堵结构

说明书

本实用新型属于电子设备技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的开口封堵结构，包括电子设备主体、充电孔和插块，所述电子设备主体的一侧安装有充电孔，且充电孔的左侧从右至左依次安装有卡槽和插孔，所述插孔的内部安装有内螺纹，所述插孔中放置有插块，所述插块的右侧安装有外塞体，且外塞体的一侧安装有主塞体，所述主塞体放置于充电孔中，所述外塞体靠近插块的一端安装有连接块，且连接块靠近插块的一端安装有吸附贴片。本实用新型避免了软线损坏需要拆开电子设备进行维修的可能，提升了装置的实用性，同时提升了电子设备的散热效果和使用者的用户体验。

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，尤其涉及一种用于电子设备的开口封堵结构。

背景技术

随着移动终端技术的不断发展，手机已经成为人们生活工作中必不可缺的一部分。很多人的手机都有很多接口和卡口，而这些接口和卡口的存在就使灰尘有机会进入手机中，虽然也有类似于耳机塞之类的工具塞入接口中，但是通过一根软线安装于机身，在软线损坏时，需要拆卸机身进行更换，而且这些工具只起到了隔绝灰尘的效果，所以并不实用，因此，需要设计一种用于电子设备的开口封堵结构。

发明内容

本实用新型的目的在于：为了现有的封堵装置在损坏时需要拆卸机身进行更换和其只起到了隔绝灰尘的效果，并不实用的技术问题提供一种用于电子设备的开口封堵结构。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于电子设备的开口封堵结构，包括电子设备主体、充电孔和插块，所述电子设备主体的一侧安装有充电孔，且充电孔的左侧从右至左依次安装有卡槽和插孔，所述插孔的内部安装有内螺纹，所述插孔中放置有插块，所述插块的右侧安装有外塞体，且外塞体的一侧安装有主塞体，所述主塞体放置于充电孔中，所述外塞体靠近插块的一端安装有连接块，且连接块靠近插块的一端安装有吸附贴片。

其中，所述卡槽的上下两侧皆设置有限位板，且限位板的宽度为0.5mm。

其中，所述充电孔包括开口内壁、限位块、卡位球和复位弹簧，所述开口内壁的两侧皆半嵌有卡位球，所述卡位球互相远离的一端皆安装有复位弹簧，所述卡位球与复位弹簧连接处的两侧皆安装有限位块。

其中，所述插块包括插扣、外螺纹、连接槽和永磁体，所述插扣的一例安装有外螺纹，且外螺纹与内螺纹相互配合，所述插扣的一端安装有连接槽，且连接槽远离插扣的一端安装有永磁体，且永磁体呈凹槽状，所述永磁体与吸附贴片相互配合。

其中，所述主塞体的内部设置有凝胶，所述主塞体的表面从左至右均匀安装有吸热片，且吸热片的数量为四个，所述吸热片皆延伸至主塞体的内部与凝胶相连接。

其中，所述主塞体的两侧皆设置有凹槽，且凹槽与卡位球相互配合。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，该装置通过设置有外螺纹、内螺纹和内螺纹插孔，使用者可通过将外螺纹顺时针扭入带有内螺纹的插孔中，然后将连接槽按入卡槽中，限位板使连接槽不易脱落，即可将插块安装于电子设备上，同时在插块损坏时，只需逆时针将插块扭出，进行更换即可，从而避免了软线损坏需要拆开电子设备进行维修的可能，提升了装置的实用性。

2、本实用新型中，该装置通过设置有吸热片和凝胶，在电子设备的正常工作过程中，电子设备散发的热量传递至吸热片上，吸热片将热量传递至凝胶中，通过凝胶从固态转化成液态，吸取大量热量，当凝胶转化为液态时，使用者可通过将主塞体取出，当空气对流将凝胶冷却为固态时，再次插入充电孔中，即可降低电子设备的温度，从而提升电子设备的散热效果。

3、本实用新型中，该装置设置有连接块、吸附贴片和永磁体，通过将连接块插入永磁体中，永磁体吸附吸附贴片，即可完成插块和外塞体的安装，在使用者需要进行充电时，可将外塞体拆卸，避免了“拖长线”的现象，从而提升了用户体验。