[实用新型]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其包括：

研磨平板，其在基板的研磨工艺中以旋转轴为中心进行自转，研磨垫覆盖在研磨平板上面；

研磨头，其在所述研磨工艺中位于所述基板的上侧并使得所述基板以与所述研磨垫相接触的形式设置；

多个厚度传感器，其包括第一厚度传感器及第二厚度传感器，第一厚度传感器及第二厚度传感器设置于所述研磨平板，与所述研磨平板一起沿着通过所述基板的下侧的轨迹旋转，同时接收照射至所述基板的研磨层的反射光并沿着圆周方向隔开配置；

第一检测器，其基于从所述第一厚度传感器接收到的第一反射光而获得所述基板的研磨层厚度信息；

第二检测器，其与所述第一检测器分离，基于从所述第二厚度传感器接收到的第二反射光而获得所述基板的研磨层厚度信息。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

包括所述第一厚度传感器和所述第二厚度传感器的所述多个厚度传感器沿着所述研磨垫的圆周方向以间隔相同的距离的形式隔开配置。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多个厚度传感器沿着所述研磨垫的圆周方向以间隔180度、120度、90度、72度、60度中任意一个的形式隔开配置。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

包括所述第一厚度传感器和所述第二厚度传感器的所述多个厚度传感器从所述研磨垫的旋转中心沿着半径方向以间隔相同的距离的形式隔开配置。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一反射光和所述第二反射光是分别从第一光源和第二光源照射具有相互不同的光谱的光并在所述基板反射的反射光。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

两个以上的所述第一厚度传感器组合起来从而形成第一组厚度传感器，两个以上的所述第二厚度传感器组合起来从而形成第二组厚度传感器，所述厚度传感器是由多个组构成的厚度传感器组；

所述第一检测器基于从所述第一组厚度传感器接收到的第一反射光来检测所述基板的研磨层厚度，所述第二检测器基于从所述第二组厚度传感器接收到的第二反射光来检测所述基板的研磨层厚度。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

包括所述第一组厚度传感器和所述第二组厚度传感器的所述由多个组构成的厚度传感器组沿着所述研磨垫的圆周方向以相互间隔相同距离的形式隔开配置。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

所述由多个组构成的所述厚度传感器组沿着所述研磨垫的圆周方向以间隔180度、120度、90度、72度、60度中任意一个的形式隔开配置。

9.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一组厚度传感器和所述第二组厚度传感器从所述研磨垫的旋转中心沿着半径方向以间隔相同的距离的形式隔开配置。

10.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

包括所述第一组厚度传感器和所述第二组厚度传感器的所述厚度传感器组所接收到的各个接收信号是从所述基板反射的反射光。

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一组厚度传感器接收到的所述第一反射光和所述第二组厚度传感器接收到的所述第二反射光是分别从第一光源和第二光源照射的具有相互不同的光谱的光在所述基板反射的反射光。