[实用新型]用于固定引线框架的固定装置有效
| 申请号： | 201821008477.4 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208478305U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 伍江涛;左福平;张航;叱晓鹏;陈明;陈侠 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 压板 空气流通通道 真空吸附装置 固定装置 凸齿 固定引线框架 键合点 基岛 向内 本实用新型 高度保持 固定作用 紧密贴合 相对设置 引线框架 固定基 延伸 键合 劈刀 吸附 连通 保证 检测 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于固定引线框架的固定装置，其特征在于，包括
底板，所述底板上开设有空气流通通道；
设置在底板上的压板，所述压板上开设有窗口，所述压板的左右两端分别设有向内延伸的凸齿；以及
真空吸附装置；
其中，所述真空吸附装置和所述空气流通通道连通。
2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述真空吸附装置包括带有报警器的检测组件。
3.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，所述压板为环带状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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