[实用新型]一种高青光LED发光组件及照明设备有效
申请号: | 201821009122.7 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN208674162U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 曾胜;曾骄阳;曾灵芝;陈俊达;陈道蓉;许瑞龙 | 申请(专利权)人: | 朗昭创新控股(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 白光发光体 红光发光体 自然光 发光结构 发光组件 光谱功率 蓝光芯片 青光LED 反射杯 蓝光 青光 本实用新型 电连接结构 照明设备 白光混合 保护视力 封装胶体 红光芯片 健康问题 显色指数 发光体 蓝色光 磷光膜 青色光 荧光膜 红光 显色 光源 覆盖 | ||
1.高青光LED发光组件,其特征在于,包括设置有电连接结构的载体,还包括设置于所述载体上的至少一组发光结构以及用于容置所述发光结构的反射杯,所述反射杯中设有封装胶体,所述发光结构与所述电连接结构相连;每组所述发光结构包括用于发射白光的白光发光体和用于发射红光的红光发光体,所述红光用于补偿所述白光相对于自然光缺失的红光部分以获得近自然光,所述白光发光体至少包括蓝光芯片以及覆盖所述蓝光芯片的荧光膜或者磷光膜,所述红光发光体至少包括红光芯片;所述近自然光中的青色光的相对光谱功率大于0.30;所述近自然光中的蓝色光的相对光谱功率小于0.75。
2.如权利要求1所述的高青光LED发光组件,其特征在于,所述蓝光芯片的波长为457-480nm,所述红光芯片的波长为640-700nm。
3.如权利要求1所述的高青光LED发光组件,其特征在于,所述蓝光芯片和红光芯片倒装或正装设置于所述载体表面。
4.如权利要求1所述的高青光LED发光组件,其特征在于,所述封装胶体的出光面为平面。
5.如权利要求2所述的高青光LED发光组件,其特征在于,所述白光中的青光具有如下参数:
色温为2700K-3000K的白光中,480-500nm波段的相对光谱功率大于0.30;
色温为4000K-4200K的白光中,480-500nm波段的相对光谱功率大于0.45;
色温为5500K-6000K的白光中,480-500nm波段的相对光谱功率大于0.4;
所述近自然光中的青光具有如下光学参数:
色温为2700K-3000K的近自然光中,475-492nm波段的青光相对光谱功率大于0.30;
色温为4000K-4200K的近自然光中,475-492nm波段的青光相对光谱功率大于0.40;
色温为5500K-6000K的近自然光中,475-492nm波段的青光相对光谱功率大于0.50。
6.如权利要求1所述的高青光LED发光组件,其特征在于,所述白光发光体和红光发光体通过相同的驱动电流统一驱动,或者通过不同的驱动电流分别驱动。
7.如权利要求6所述的高青光LED发光组件,其特征在于,所述电连接结构包括用于连接所述白光发光体和红光发光体的导电片,以及与所述导电片一体连接的两个第一引脚和两个第二引脚,所述白光发光体和红光发光体通过所述两个第一引脚连接外部电源且通过相同的驱动电流统一驱动,所述两个第二引脚不与外部电源连接且至少用于散热。
8.如权利要求1所述的高青光LED发光组件,其特征在于,所述近自然光的色温范围为2700K-6000K,色容差小于5,显色指数Ra大于95,R9的显色指数大于90,R12的显色指数大于80;所述近自然光中红光的相对光谱功率大于0.60;所述近自然光中绿色光的相对光谱功率大于0.35;所述近自然光中紫色光的相对光谱功率小于0.10。
9.如权利要求1所述的高青光LED发光组件,其特征在于,所述发光结构的数量为1~5组,每组所述发光结构中,所述白光发光体和红光发光体的距离小于1mm,白光发光体和红光发光体的数量比为1~4:1。
10.一种照明设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的高青光LED发光组件。
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