[实用新型]防止侧蚀的高厚铜印制电路板

权利要求书

1.一种防止侧蚀的高厚铜印制电路板，包括电路板本体、贴附于所述电路板本体上的干膜层和贴附于所述干膜层的底片层，所述底片层上设置有电路图，其特征在于，还包括压板，所述压板对应所述底片上的透光部分开设有过孔，所述过孔形成的图形与所述底片的透光部分的形状一致，所述过孔内设置有与其相配合的套管，所述套管的边缘与所述过孔的边缘相抵，且所述套管与所述过孔可移动地配合。

2.根据权利要求1所述的防止侧蚀的高厚铜印制电路板，其特征在于，所述电路板本体上还设置有定位孔，所述压板对应所述定位孔设置有定位柱，所述定位柱插设于所述定位孔内，且与所述定位孔紧配合。

3.根据权利要求1所述的防止侧蚀的高厚铜印制电路板，其特征在于，所述套管的高度大于所述电路板本体的铜箔层的厚度。

4.根据权利要求3所述的防止侧蚀的高厚铜印制电路板，其特征在于，所述套管为PTFE套管。

5.根据权利要求3所述的防止侧蚀的高厚铜印制电路板，其特征在于，所述套管的顶端设置有外沿，所述外沿沿水平方向设置。

6.根据权利要求5所述的防止侧蚀的高厚铜印制电路板，其特征在于，所述压板的顶端还设置有挡环，所述挡环沿所述过孔的边缘设置。

7.根据权利要求5所述的防止侧蚀的高厚铜印制电路板，其特征在于，所述的顶端设置有配重块，所述配重块的正投影位于所述套管的外侧。