[实用新型]组件清洗装置及设备有效
申请号: | 201821011869.6 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN208722845U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 王凯;李志刚;蔡敦良 | 申请(专利权)人: | 山东淄博汉能薄膜太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;B08B3/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 255000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传动部件 清洗模块 清洗装置 支撑架 本实用新型 清洗 清洗过程 作业效率 支撑 自动化 | ||
1.一种组件清洗装置,其特征在于,包括:支撑架(10)、传动部件(20)、第一清洗模块(31)和第二清洗模块(32);
所述支撑架(10)支撑所述传动部件(20),所述第一清洗模块(31)和所述第二清洗模块(32)设置于所述传动部件(20)上,并由所述传动部件(20)带动所述第一清洗模块(31)和所述第二清洗模块(32)进行运动,以对所述组件进行清洗。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述传动部件(20)包括:无杆气缸。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:固定连接板(40);
所述传动部件(20)通过所述固定连接板(40)与所述第一清洗模块(31)和所述第二清洗模块(32)进行连接。
4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述第一清洗模块(31)包括:第一传动单元(311)和第一清洗夹具(312);
所述第一传动单元(311)的一端通过所述固定连接板(40)与所述传动部件(20)连接,所述第一传动单元(311)的另一端与所述第一清洗夹具(312)连接;
所述第二清洗模块(32)包括:第二传动单元(321)和第二清洗夹具(322);
所述第二传动单元(321)的一端通过所述固定连接板(40)与所述传动部件(20)连接,所述第二传动单元(321)的另一端与所述第二清洗夹具(322)连接。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述第一传动单元(311)包括气缸、电机、皮带、电缸中的任一种或其组合;
所述第二传动单元(321)包括气缸、电机、皮带、电缸中的任一种或其组合。
6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,还包括:第一清洗刷(313)和第二清洗刷(323);
所述第一清洗夹具(312)包括第一清洗治具(3121)和第一液体导管(3122),所述第一清洗刷(313)与所述第一清洗治具(3121)连接,所述第一液体导管(3122)位于所述第一清洗治具(3121)上;所述第一液体导管(3122)用于为与所述第一清洗治具(3121)连接的所述第一清洗刷(313)提供清洗液;
所述第二清洗夹具(322)包括第二清洗治具(3221)和第二液体导管(3222),所述第二清洗刷(323)与所述第二清洗治具(3221)连接,所述第二液体导管(3222)位于所述第二清洗治具(3221)上;所述第二液体导管(3222)用于为与所述第二清洗治具(3221)连接的所述第二清洗刷(323)提供清洗液。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,还包括:第一清洗液存放模块(51)和第二清洗液存放模块(52);
所述第一清洗液存放模块(51)与所述第一清洗模块(31)连接,所述第二清洗液存放模块(52)与所述第二清洗模块(32)连接。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述第一清洗液存放模块(51)包括第一清洗液容器(511)、第一清洗液导管(512)和第一定量阀(513);
所述第一清洗液容器(511)通过所述第一清洗液导管(512)和所述第一定量阀(513)与所述第一液体导管(3122)串联,用于为所述第一清洗刷(313)提供清洗液;
所述第二清洗液存放模块(52)包括第二清洗液容器(521)、第二清洗液导管(522)和第二定量阀(523);
所述第二清洗液容器(521)通过所述第二清洗液导管(522)和所述第二定量阀(523)与所述第二液体导管(3222)串联,用于为所述第二清洗刷(323)提供清洗液。
9.一种组件清洗设备,其特征在于,包括权利要求1~8任一项所述的组件清洗装置。
10.根据权利要求9所述的设备,其特征在于,还包括:工控机、清洗台、以及位置检测传感器;
所述位置检测传感器设置于所述清洗台上,所述位置检测传感器的输出端与所述工控机的输入端连接,所述位置检测传感器用于检测所述组件是否到位,并将检测信号反馈至所述工控机;
所述工控机的输出端与所述组件清洗装置的控制端连接,所述工控机用于接收所述检测信号,并根据所述检测信号向所述组件清洗装置发送控制信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造