[实用新型]复合膜及包装袋

说明书

一种复合膜及包装袋，所述复合膜包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。本实用新型有助于改善由所述复合膜制成的包装袋的密封效果，且所述密封层对内装物能够起到减震防护效果，并有利于降低材料成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种复合膜及包装袋。

背景技术

铝箔是指对金属铝采用压延工艺形成的薄片结构。铝箔不仅具有防潮、遮光、耐磨蚀、无毒无味等优点，而且质地柔软、延展性好、易于加工，因而广泛应用于精密机械设备、化学原料、医药及食品的真空包装。

铝箔真空包装袋在芯片封装领域内也有应用，是目前芯片的主要包装材料之一。利用塑料托盘或卷带作为芯片载体对芯片进行封装后，将塑料托盘或卷带装入铝箔真空包装袋进行抽真空及热封，以保证芯片所处的包装环境保持干燥。

但是，现有铝箔复合膜的结构仍有待改进。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是提供一种复合膜及包装袋，由所述复合膜制成的所述包装袋的密封效果良好，且具有减震防护效果，并有利于降低材料成本。

为解决上述问题，本实用新型提供一种复合膜，包括：阻隔层；位于所述阻隔层上的密封层，所述密封层包括中心区域和环绕所述中心区域的边缘区域，所述中心区域内设置有气泡。

可选的，所述边缘区域的密封层表面平整度标准差小于所述中心区域的密封层表面平整度标准差。

可选的，所述边缘区域的密封层具有内壁，所述内壁紧靠所述中心区域的密封层，所述边缘区域的密封层还具有与所述内壁相对的外壁，所述外壁和所述内壁间的距离为10mm～15mm。

可选的，所述边缘区域的密封层的厚度为100μm～140μm。

可选的，所述中心区域内的气泡呈柱状，所述气泡高度方向垂直于所述密封层表面。

可选的，所述气泡的高度为2mm～5mm。

可选的，所述气泡呈圆柱状，所述气泡的底面直径为3mm～10mm。

可选的，所述密封层包括第一膜层和与所述第一膜层相贴合的第二膜层，气泡位于所述第一膜层与第二膜层之间。

可选的，所述密封层包括膜层及位于所述膜层上的气泡，且所述气泡位于所述膜层与所述阻隔层之间。

可选的，所述复合膜还包括：强度层，所述强度层位于所述密封层与所述阻隔层之间，所述密封层覆盖所述强度层表面。

可选的，所述阻隔层包括印刷层及位于所述印刷层表面的金属层，所述金属层位于所述印刷层与所述密封层之间。

本实用新型还提供一种包装袋，所述包装袋由上述所述复合膜制成，所述边缘区域的密封层相贴合，对相贴合的所述密封层进行密封工艺以实现所述包装袋的密封。

可选的，所述包装袋由单一所述复合膜制成，所述复合膜的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。

可选的，所述包装袋由多个所述复合膜制成，不同所述复合膜的密封层相贴合以实现所述包装袋的密封。

与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优点：