[实用新型]测试头、测试装置及芯片测试设备

说明书

本实用新型实施例提供一种测试头、测试装置及芯片测试设备。该测试头包括导电主体和设置在导电主体表面的保护覆层，保护覆层至少覆盖导电主体的部分表面，保护覆层的水滴角大于或等于100°。该测试头测试效果更好。

技术领域

本实用新型实施例涉及检测技术领域，尤其涉及一种测试头、测试装置及芯片测试设备。

背景技术

在芯片加工生产过程中，为了确保生产出的芯片的质量和性能，在芯片加工出后需要对芯片进行检测。例如，通过测试用的导电橡胶头，对芯片进行按压测试，以模拟用户使用过程，并收集按压过程中芯片的信号，进而根据信号判断芯片的质量。

现有技术中，在使用导电橡胶头对芯片进行按压过程中，容易在芯片表面留下压痕，这一压痕一旦在芯片表面形成就无法去除，影响芯片的后续使用。通常形成在芯片上的压痕是由于导电橡胶头上的物质脱离橡胶头，并残留在芯片上形成的，这使得导电橡胶头的使用寿命短、测试信号量重复性较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例所解决的技术问题之一在于提供一种测试头、测试装置及芯片测试设备，用以克服现有技术中的芯片测试头使用效果不好的问题。

本实用新型实施例提供一种测试头，其包括导电主体和设置在导电主体表面的保护覆层，保护覆层至少覆盖导电主体的部分表面，保护覆层的水滴角大于或等于100°。

可选地，导电主体包括通过绝缘材料形成的基体和分布在基体上的导电掺杂颗粒。

可选地，基体为具有绝缘性的无机非金属基体，或者，基体为具有绝缘性的高分子材料基体。

可选地，基体为橡胶基体。

可选地，基体上分布有碳掺杂颗粒。

可选地，导电主体为通过具有导电性的金属材料形成的导电主体，或者，导电主体为通过具有导电性的有机非金属材料形成的导电主体，或者，导电主体为通过具有导电性的高分子材料形成的导电主体。

可选地，保护覆层为疏水疏油层。

可选地，保护覆层包括一层或一层以上的子覆层，当子覆层为一层以上时，各子覆层依次层叠设置，且相邻的两个子覆层间至少部分重叠，子覆层为聚对二甲苯的子覆层，或者，子覆层为有机改性硅的子覆层，或者子覆层为含氟高分子化合物的子覆层。

根据本实用新型的另一方面，提供一种测试装置，其包括上述的测试头。

根据本实用新型的另一方面，提供一种芯片测试设备，其包括上述的测试装置，测试装置通过测试头与待测芯片接触，并对待测芯片进行测试。

由以上技术方案可见，本实用新型实施例的测试头的导电主体用于在进行芯片测试时对芯片进行按压，以完成芯片测试。保护覆层设置在导电主体表面，用于对导电主体进行保护，防止导电主体上的物质在按压芯片的过程中从导电主体上掉落，这样保证了在芯片测试过程中不会在芯片上留下压痕，不影响后续芯片的测试和使用，而且还能够对测试头进行保护，提升测试头的使用寿命，提升测试信号量的重复性。为了使得具有保护覆层的测试头具有疏水性，保护覆层的材料的水滴角大于或等于100°，能够降低与芯片接触时的黏附，在不影响导电主体电特性的前提下，提高测试头的抗粘着性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型实施例中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本实用新型实施例的测试头的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型实施例的测试头对芯片进行测试的立体结构示意图；