[实用新型]一种适配于小型化网通类产品的双频内置天线

说明书

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种适配于小型化网通类产品的双频内置天线，包括PCB板以及接地插脚、射频连接插脚；所述PCB板的正面设有第一5G辐射体、2.4G辐射体以及耦合体；所述PCB板的反面设有第二5G辐射体；所述第二5G辐射体与第一5G辐射体电连接本实用新型通过在PCB板上设置射频连接插脚以及接地插脚，能够直接与主机进行插接，取代了传统的射频同轴线与主机连接，减少了信号传输的损耗；另外通过同时设置第一5G辐射体以及2.4G辐射体，能够增大天线的增益，并且增加了其辐射覆盖面积；另外，同时在PCB板的反面设置第二5G辐射体，能够增加5G辐射体面积，从而提高5G的辐射。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体涉及一种适配于小型化网通类产品的双频内置天线。

背景技术

在现有的传统技术，当双频内置天线需要与主机连接时，都是采用射频同轴线来连接双频内置天线需要与主机，以达到通过射频同轴线来实现传递信号至主机。

而射频同轴线本身就有损耗，在传输的过程中会造成信号传输损耗，从而影响通讯质量。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种适配于小型化网通类产品的双频内置天线。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种适配于小型化网通类产品的双频内置天线，包括PCB板以及均设于PCB板上的接地插脚、射频连接插脚；

所述PCB板的正面设有用于连接接地插脚与射频连接插脚的微带线；所述PCB板的正面还设有第一5G辐射体、2.4G辐射体以及耦合体；所述第一5G辐射体以及2.4G辐射体均与射频连接插脚连接；所述第一5G辐射体设于2.4G辐射体的一端；所述耦合体设于2.4G辐射体的另一端；

所述PCB板的反面设有与第一5G辐射体正对的第二5G辐射体；所述第二5G辐射体与第一5G辐射体电连接。

本实用新型进一步设置为，所述2.4G辐射体与耦合体之间设有缝隙。

本实用新型进一步设置为，所述PCB板的材料为FR-4。

本实用新型进一步设置为，所述PCB板上设有阻抗渐变结构；所述射频连接插脚通过阻抗渐变结构分别与第一5G辐射体、2.4G辐射体连接。

本实用新型进一步设置为，所述第一5G辐射体设有贯穿PCB板通孔；所述通孔的内壁设有铜层；所述第一5G辐射体通过铜层与第二5G辐射体电连接。

本实用新型进一步设置为，所述第一5G辐射体的辐射长度以及2.4G辐射体的辐射长度均为工作波长的四分之一。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在PCB板上设置射频连接插脚以及接地插脚，能够直接与主机进行插接后，直接从射频连接插脚接入信号，取代了传统的射频同轴线与主机连接，减少了信号传输的损耗；另外通过同时设置第一5G辐射体以及2.4G辐射体，能够增大天线的增益，并且增加了其辐射覆盖面积；另外，同时在PCB板的反面设置第二5G辐射体，能够增加5G辐射体面积，从而提高5G的辐射。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的正面图；

图2是本实用新型的反面图；

图1至图2的附图标记说明：

1-PCB板；11-接地插脚；12-射频连接插脚；2-微带线；31-第一5G辐射体；32-第二5G辐射体；4-2.4G辐射体；5-耦合体；51-缝隙；6-阻抗渐变结构；7-通孔。

具体实施方式