[实用新型]一种基于贴片的双频带小型微带天线有效

专利信息
申请号: 201821015808.7 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208423166U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 王传云 申请(专利权)人: 深圳市天网物联科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/307;H01Q5/50
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 微带传输线 介质基片 双频带 印制板 小型微带天线 本实用新型 天线 贴片 阻抗传输线 配合方式 热压 金属接地板 焊接方式 两侧设置 中间设置 矩形状 改进
【权利要求书】:

1.一种基于贴片的双频带小型微带天线,包括:金属接地板(1)、介质基片(2)、天线印制板(3)、微带传输线(4)、阻抗传输线(5)、辐射贴片(6)、第一辐射贴片(601)、第二辐射贴片(602);其特征在于:所述天线印制板(3)为矩形状,且天线印制板(3)的底侧设置有介质基片(2),且介质基片(2)通过热压配合方式与天线印制板(3)相连接;所述介质基片(2)的中间设置有纵向微带传输线(4),且微带传输线(4)通过热压配合方式与介质基片(2)相连接;所述微带传输线(4)的中间两侧设置有阻抗传输线(5),且阻抗传输线(5)通过焊接方式与微带传输线(4)相连接;所述微带传输线(4)的顶端分别设置有辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602),且辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602)通过焊接方式与微带传输线(4)相连接,所述介质基片(2)的底侧设置有金属接地板(1),且金属接地板(1)通过热压配合方式与介质基片(2)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于贴片的双频带小型微带天线,其特征在于:所述辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602)均为矩形贴片,且辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602)呈山字状结构设置。

3.根据权利要求1所述的一种基于贴片的双频带小型微带天线,其特征在于:所述辐射贴片(6)与第二辐射贴片(602)的大小相等,且第一辐射贴片(601)的长度大于辐射贴片(6)与第二辐射贴片(602)长度5mm。

4.根据权利要求1所述的一种基于贴片的双频带小型微带天线,其特征在于:所述辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602)的金属条带宽度均为2mm,且辐射贴片(6)与第一辐射贴片(601)及第二辐射贴片(602)为标准的50Ω共面波导。

5.根据权利要求1所述的一种基于贴片的双频带小型微带天线,其特征在于:所述介质基片(2)的厚度为1.6mm,且介质基片(2)的介电常数为4.4。

6.根据权利要求1所述的一种基于贴片的双频带小型微带天线,其特征在于:所述金属接地板(1)与介质基片(2)及天线印制板(3)均为尺寸相同的矩形板。

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