[实用新型]线路板

说明书

本实用新型涉及一种线路板，包括：设于拼板上的至少两个单元板，所述单元板上设有金手指以及与所述金手指连接的焊盘；所述金手指上丝印有用于保护金手指的第一蓝胶，且相邻单元板的第一蓝胶之间通过第二蓝胶连接并形成整体蓝胶层；还包括与所述整体蓝胶层连接并延伸至拼板边缘的蓝胶引线。本实用新型通过第一蓝胶覆盖金手指，改善金手指上锡，保证了线路板的品质，且相邻单元板的第一蓝胶通过第二蓝胶连接为一体，从而当剥离的时候可一次性剥离拼板上所有单元板上所覆盖的第一蓝胶，剥离效率高且彻底，另外通过蓝胶引线延伸至板边，便于剥离整体蓝胶层，提高线路板的品质和生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，特别是涉及线路板。

背景技术

近年来，随着线路板的需求量越来越大，组合表面工艺因成本低而广泛应用，在金手指板喷锡就是常规设计之一。对于在金手指板喷锡的工艺，制作过程中存在金面上锡的问题，严重影响产品的品质及使用，常规做法采用贴耐高温胶带将金手指位置盖住然后去做喷锡。对于厚铜板，特别是不印阻焊的板，即使采用耐高温贴胶带，因金手指表面与基材面存在高度差，即使在金手指表面贴上耐高温红胶带，但受高度差及金手指间隙的影响，金手指及金手指侧壁仍然存在上锡的情况；使用蓝胶虽然可以改善手指上锡，但是蓝胶在喷锡后不易剥离，影响品质及生产效率。

实用新型内容

基于此，有必要针对蓝胶不易剥离而影响线路板品质和生产效率的问题，提供一种线路板。

一种线路板，包括：设于拼板上的至少两个单元板，所述单元板上设有金手指以及与所述金手指连接的焊盘；所述金手指上丝印有用于保护金手指的第一蓝胶，且相邻单元板的第一蓝胶之间通过第二蓝胶连接并形成整体蓝胶层；还包括与所述整体蓝胶层连接并延伸至拼板边缘的蓝胶引线。

本技术方案的线路板采用丝印的方式在每块单元板的金手指丝印第一蓝胶，且第一蓝胶填充金手指的间隙和侧壁并覆盖金手指，而相邻单元板之间的第一蓝胶通过第二蓝胶相连通形成整体蓝胶层，并在整体蓝胶层上引出一根蓝胶引线至拼板边缘，所述第二蓝胶丝印于相邻单元板之间的拼板区域；待整体蓝胶层固化后对各单元板做喷锡，喷锡之后通过蓝胶引线端开始将整体蓝胶层剥离拼板和单元板。本技术方案通过第一蓝胶覆盖金手指，改善金手指上锡，保证了线路板的品质，且相邻单元板的第一蓝胶通过第二蓝胶连接为一体，从而当剥离的时候可一次性剥离拼板上所有单元板上所覆盖的第一蓝胶，剥离效率高且彻底，另外通过蓝胶引线延伸至板边，便于剥离整体蓝胶层，提高线路板的品质和生产效率。

进一步地，所述整体蓝胶层的拐角处设有倒角结构。

进一步地，所述倒角结构为圆弧倒角，且所述圆弧倒角对应的圆弧角度为90度。

进一步地，所述单元板的数量为多个，多个所述单元板阵列设置；且左右相邻的单元板以及上下相邻的单元板均通过第二蓝胶连接并与所述第一蓝胶形成整体蓝胶层。

进一步地，左右相邻的单元板之间的第二蓝胶的宽度与所述第一蓝胶的宽度匹配。

进一步地，上下相邻的单元板之间的第二蓝胶的宽度与所述上下相邻单元板之间的距离之比为1:4至1:2之间。

进一步地，所述整体蓝胶层外廓的拐角处的倒角结构所对应的圆弧半径为2mm-3mm。

进一步地，所述整体蓝胶层内部拐角处的倒角结构所对应的圆弧半径为4mm-6mm。

进一步地，所述蓝胶引线的宽度范围为6mm-8mm，长度范围为8mm-10mm。

进一步地，所述蓝胶引线与所述整体蓝胶层的外廓边角处连接。

附图说明

图1为本实用新型的实施方式所述的线路板的实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型的实施方式所述的单元板的主视图；