[实用新型]一种引线框架压合装置

说明书

一种引线框架压合装置包括支架、弹簧片、转换块、第一螺丝和第二螺丝；支架的上平面设置有横向的第一椭圆孔，支架的侧面设置有纵向的第二椭圆孔，弹簧片包括按压部和连接部，连接部设置有竖向的第三椭圆孔，转换块的侧面设置有第一螺纹孔，转换块的侧面设置有第二螺纹孔，第一螺丝依次穿设于第二椭圆孔后旋入第一螺纹孔，第二螺丝依次穿设于第三椭圆孔后旋入第二螺纹孔。本实用新型的引线框架压合装置可以方便的调节弹簧片包括横向、纵向和竖向的位置，能够很好地调节压合引线框架的位置，使弹簧片完全压制住引线框架的各个边角，进而避免了引线框架翘脚，确保了引线框架点胶时胶水的厚度，进而确保了芯片粘贴质量。

技术领域

本实用新型涉及一种测试系统，特别是涉及一种引线框架压合装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。为了将芯片固定在引线框架上，先将引线框架传送到双点胶器或电胶组件处，然后由双点胶器或电胶组件对引线框架进行点胶，最后将芯片粘于点胶处，完成芯片的安装。为了使引线框架在点胶时保持固定，通常通过引线框架压合装置对引线框架进行定位，即在引线框架上面增加压制引线框架的装置，以防止引线框架移位。

现有技术的引线框架压合装置对引线框架的定位效果比较差，不能从三维方向调整其下压方位，所以不能完全覆盖压制住引线框架，即引线框架的边角会出现不能压合，出现引线框架的边角翘脚和晃动的情况。引线框架的边角翘脚会堵住双点胶器或电胶组件的胶头的出胶孔，使胶量不稳定；并且芯片粘片时会提前接触到芯片，这样不能保证芯片和引线框架之间的粘胶厚度，或者粘胶厚度不稳定，粘胶厚度会直接影响成品的质量，进而会严重影响成品的质量。

所以，现有技术引线框架压合装置不能完全压合引线框架，会出现引线框架翘脚，直接影响引线框架粘贴芯片后成品的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种可完全压合引线框架、避免引线框架翘脚、引线框架粘贴芯片的成品质量好的引线框架压合装置。

一种引线框架压合装置，用从上方压合固定引线框架，包括与外部装置连接的支架、压合接触所述引线框架的弹簧片、连接所述支架和所述弹簧片的长方体转换块、第一螺丝和第二螺丝；所述支架的上平面设置有横向的第一椭圆孔，所述支架的侧面设置有纵向的第二椭圆孔，所述弹簧片包括按压部和与所述按压部竖直连接的连接部，所述连接部设置有竖向的第三椭圆孔，所述转换块的侧面设置有与第二椭圆孔位置相对应的第一螺纹孔，所述转换块的侧面设置有与所述第三椭圆孔位置相对应的第二螺纹孔，所述第一螺丝依次穿设于所述第二椭圆孔后旋入所述第一螺纹孔，所述第二螺丝依次穿设于所述第三椭圆孔后旋入所述第二螺纹孔。

优选地，上述引线框架压合装置还设置有第三螺丝、以及位于所述支架、所述转换块和所述连接部上端的预点胶板，所述转换块的上平面设置有与所述第三螺丝相配合的第三螺纹孔，所述预点胶板设置有安装孔，所述第三螺丝依次穿设于所述安装孔后旋入所述第三螺纹孔。

优选地，上述按压部为框型按压部。

优选地，上述按压部为钉耙型按压部。