[实用新型]用于SOT/TSOT封装的引线框架

说明书

本实用新型涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括：基岛，所述基岛包括第一端部及相对于第一端部的第二端部，所述第一端部上设有向外延伸的固定部；以及引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述内引脚和外引脚通过连接筋一一连接；其中，所述内引脚位于基岛的外围，所述内引脚和第二端部连接。当压板对基岛进行固定时，由于第一端部上设有固定部，第二端部和内引脚连接，且第一端部和第二端部的方向相反，因此压板能够同时对基岛的两端进行固定，使基岛能够紧密的贴合在底板上，从而使劈刀能够对芯片施加足够的键合压力，以保证键合点的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，一般通过金线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，它起到了和外部电路连接的桥梁作用。在半导体中，引线框架需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、共面性和应力释放等方面达到较高的标准。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑，并作为导电介质连接芯片电路和外部电路从而形成电信号通路，以及与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生热量的散热通路。

引线框架主要包括两部分：基岛和引脚。其中基岛是用来固定芯片，起到机械支撑的作用，而引脚则起到连接芯片和外部电路的作用。引脚有分为内引脚和外引脚，内引脚是包裹在塑封体内部，并通过金线和芯片上的焊盘连接；外引脚则暴露在塑封体的外部，它提供塑封体与PCB板的机械和电学连接。

在引线键合的过程中，引线框架需要通过压板进行固定，从而保证键合点的可靠性。现有技术中的引线框架存在一定的结构缺陷，导致基岛无法被压板完全固定，以致基岛的一端容易出现上翘的现象，引线键合时，由于基岛上翘的一端容易在劈刀键合时发生晃动，导致劈刀无法施加足够的键合压力，因此焊接在芯片上的键合点容易出现虚焊的现象，从而造成芯片和引脚之间无法电性导通，直接导致产品报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可靠性高的用于SOT/TSOT封装的引线框架。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括：基岛，所述基岛包括第一端部及相对于第一端部的第二端部，所述第一端部上设有向外延伸的固定部；以及引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述内引脚和外引脚通过连接筋一一连接；其中，所述内引脚位于基岛的外围，所述内引脚和第二端部连接。

其中，所述固定部位于内引脚之间，所述固定部与内引脚的间距不小于0.15mm。

其中，所述固定部未和连接筋连接。

其中，所述固定部和连接筋连接。

其中，所述固定部的数量为两条。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的基岛不再采用端部容易上翘的结构，而是在基岛的第一端部上增加固定部，当压板对基岛进行固定时，由于第一端部上设有固定部，第二端部和内引脚连接，且第一端部和第二端部的方向相反，因此压板能够同时对基岛的两端进行固定，使基岛能够紧密的贴合在底板上，从而使劈刀能够对芯片施加足够的键合压力，以保证键合点的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型所述用于SOT/TSOT封装的引线框架的结构示意图；

图2是本实用新型所述固定部未和连接筋连接的结构示意图；

图3是本实用新型所述固定部未和连接筋连接的结构示意图；

图4是本实用新型所述固定部的数量为两条且未和连接筋连接的结构示意图；

图5是本实用新型所述固定部和连接筋连接的结构示意图；