[实用新型]回流焊定位板及回流焊治具组件

说明书

本申请提供一种回流焊定位板及回流焊治具组件。其中，所述回流焊定位板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述回流焊定位板设置有用于固定基板的第一定位槽以及至少一个安装孔；所述安装孔中设置有导热件。上述实施例提供的回流焊定位板，通过在具有用于设置基板的第一定位槽的定位板中设置安装孔，以安装导热件，由于导热件具有良好的导热性能，比如导热均匀性良好，从而有利于提高回流定位板的导热性能，进而有利于提高产品焊接的质量。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及回流焊定位板及回流焊治具组件。

背景技术

在半导体产品制造过程中，需要通过回流焊的方式对基板和引线框等零部件进行焊接。而在焊时，通常需要采用相应的治具预先将基板和引线框等零部件进行固定，并在需要连接的零部件之间设置焊料，进而将零部件连同治具等置于回流炉中进行回流焊接。

发明人(们)在实际生产过程中发现，目前所采用的治具或导热性差或强度不够易损坏，对半导体产品的焊接带来了不利的影响。因而，有必要提供一种新的治具，以利于半导体产品的焊接。

实用新型内容

本申请的一个方面提供一种回流焊定位板。所述回流焊定位板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述回流焊定位板设置有用于固定基板的第一定位槽以及至少一个安装孔；所述安装孔中设置有导热件。

可选的，所述回流焊定位板设置有多个沿所述回流焊定位板的长度方向排布的第一定位槽，并且所述回流焊定位板设置有多个安装孔；其中，所述第一定位槽和所述安装孔间隔设置。

可选的，相邻的第一定位槽的边缘和安装孔的边缘之间的最小距离S满足如下条件：3.8mm≤S≤4.8mm。

可选的，位于同一排的安装孔和第一定位槽中，所述安装孔的上边缘高于所述第一定位槽的上边缘和/或所述安装孔的下边缘低于所述第一定位槽的下边缘。

可选的，所述安装孔的上、下边缘之间的长度a与所述第一定位槽的上、下边缘之间的长度b之间满足如下条件：1.08≤a/b≤1.36。

可选的，所述回流焊定位板的材料强度大于所述导热件的材料强度。

可选的，所述回流焊定位板为合成石材质，所述导热件为铝合金材质。

本申请的另一个方面提供一种回流焊治具组件，包括如上所述的回流焊定位板，其中，所述回流焊定位板作为第一定位板；所述回流焊治具组件还包括用于固定引线框的第二定位板，所述第二定位板设置有用于设置引线框的第二定位槽；在安装时，所述第二定位槽设置在远离所述第一定位板的一侧。

可选的，所述第二定位槽的槽底处设置有与所述第一定位槽相对应的第二孔；在安装时，所述第一定位槽位于所述第二孔沿所述第二定位板向所述第一定位板的方向的投影之内。

可选的，所述回流焊治具组件还包括第三定位板；在安装时，所述第三定位板设置于所述引线框的远离所述第一定位板的一侧。

本申请实施例提供的回流焊定位板，通过在具有用于设置基板的第一定位槽的定位板中设置安装孔，以安装导热件，由于导热件具有良好的导热性，从而提高回流焊定位板的导热性能，进而提高产品焊接的质量。进一步的，通过在材料强度较高的回流焊定位板中设置导热件，可在保证回流焊定位板的使用寿命的基础上，提高回流焊定位板的导热性能，比如提高回流焊定位板的导热均匀性，从而有利于降低由于更换回流焊定位板所需的费用，并且有利于提高产品焊接的质量。

附图说明

图1所示为本申请一示例型实施例的回流焊定位板的结构示意图；

图2所示为本申请一示例性实施例的第二定位板的结构示意图；

图3所示为本申请一示例性实施例的第三定位板的结构示意图。