[实用新型]一种微间距显示模块

说明书

本实用新型公开了一种微间距显示模块，包括基板、LED芯片及封装胶层，其中，所述基板包括金属陶瓷基板层及电路基板层，所述金属陶瓷基板层位于所述电路基板层的上方；所述金属陶瓷基板层上设有至少一个功能区域及设于每一功能区域外围的挡墙区域；所述功能区域包括至少一个焊盘区域及设于每一焊盘区域外围的隔离区域；所述挡墙区域上设有凸台，所述挡墙区域与凸台相互连接以形成围墙，所述焊盘区域上设置LED芯片，所述封装胶层设于所述金属陶瓷基板层上并包覆所述LED芯片、功能区域及围墙。采用本实用新型，对比度、可靠性高，具有防串光功能，可实现P0.8以下微间距LED显示。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种微间距显示模块。

背景技术

近年来，LED(Light-Emitting Diode)显示正朝着高分辨率的方向发展，这使得单位面积的像素点越来越多。而传统的SMD(Surface Mounted Devices)LED 器件采用贴片方式组装LED显示屏，因此并不能满足目前高分辨率显示的要求，具体地：

(1)器件越小，单颗器件封装难度增加，相应成本增加；

(2)器件越小，贴片数量成几何数量级增加，组装效率低；

(3)间距越小，尤其是当点间距为800um以下时贴片工艺难度越来越大，贴片的成本也越来越高；

(4)小间距SMD器件贴片成模组后，模组边沿在安装、运输过程中非常容易受到挤压和摩擦而损坏，从而使小间距LED屏在租赁市场的维护成本急剧增加。

因此，对于微间距(P0.8以下)的LED显示屏，其发展趋势为COB(Chip On Board)集成封装。COBLED显示模块一方面可作为独立显示单元，应用在手机、车载显示及可穿戴显示设备，如智能手表、VR(虚拟现实技术)、AR (Augmented Reality，增强现实)等；另一方面，可通过拼接COBLED显示模块得到LED大屏，如LED电视。

现有的COB LED显示模块封装中，RGB像素点的组装主要采用将R、G、 B三个LED芯片依次固晶、焊线的方式(倒装芯片固晶则无需焊线)，点间距通常在1.2mm以上。当像素间距小于800um(微间距)时，压合防串光杯的PCB (Printed Circuit Board)基板的精度难以达到要求，因此普遍采用整体封装后再切割(填充凹槽)的方式实现防串光，该方式在一定程度上可实现高密、高对比度，但工艺非常繁琐，切割精度不高，一致性差；此外，若采用Mini LED倒装芯片固晶封装，芯片的金属电极直接焊接在焊盘上，而现有COBLED显示模块普遍采用PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)、BT(热固性树脂)或 FR4(环氧树脂板)树脂类的PCB基板进行封装，该PCB基板的膨胀系数远高于金属焊盘的膨胀系数，与金属焊盘匹配性不高，当环境温度变化较大时，PCB 基板的“膨胀-收缩”会产生较大内应力拉扯金属焊盘，从而导致芯片与焊盘的焊接处发生断裂或虚焊，严重时还会导致芯片掉电极或芯片撕裂。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种微间距显示模块，对比度、可靠性高，具有防串光功能。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种微间距显示模块，包括基板、LED芯片及封装胶层，其中，所述基板包括金属陶瓷基板层及电路基板层，所述金属陶瓷基板层位于所述电路基板层的上方；所述金属陶瓷基板层上设有至少一个功能区域及设于每一功能区域外围的挡墙区域；所述功能区域包括至少一个焊盘区域及设于每一焊盘区域外围的隔离区域；所述挡墙区域上设有凸台，所述挡墙区域与凸台相互连接以形成围墙，所述焊盘区域上设置LED芯片，所述封装胶层设于所述金属陶瓷基板层上并包覆所述LED芯片、功能区域及围墙。

作为上述方案的改进，所述围墙表面设有绝缘层。

作为上述方案的改进，所述绝缘层或绝缘层表面的颜色为黑色或灰色。