[实用新型]应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器

权利要求书

1.一种应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器，包括外壳、置于所述外壳中的加热组件、以及两条置于所述外壳外并还分别与所述加热组件相连接的导线(1)，其特征在于：所述外壳具有石英玻璃管(2)和两个分别密封安装在所述石英玻璃管(2)的两端口上的密封件，两个所述密封件和所述石英玻璃管(2)一起合围成一真空内腔，并在所述真空内腔中还充填有保护气体；所述加热组件具有一由经过烧氢处理后的碳纤维材料制成的加热丝(3)和两个分别与所述加热丝(3)的两端固定连接的钼丝(4)，所述加热丝(3)连同两个所述钼丝(4)一起内置于所述真空内腔中，且两个所述钼丝(4)远离于所述加热丝(3)的一端还分别伸出两个所述密封件外，并同时与两条所述导线(1)相对应连接。

2.根据权利要求1所述的应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器，其特征在于：分别在所述加热丝(3)的两端上各固定套接有一钼套管(5)，两个所述钼套管(5)还分别与两个所述钼丝(4)靠近于所述加热丝(3)的另一端相焊接。

3.根据权利要求1所述的应用于芯片湿法制造工艺中的碳纤维加热器，其特征在于：还设有两个保护套(6)，两个所述保护套(6)分别固定套接于所述石英玻璃管(2)的两端口外，且同时两个所述保护套(6)还分别能够遮盖住两个所述钼丝(4)与两条所述导线(1)间的连接部位。