[实用新型]一种具有笼镶的智能珠宝

说明书

本实用新型公开了一种具有笼镶的智能珠宝，包括底座，底座内设有标签芯片，底座设有金属圈，金属圈的两端通过金属支架组进行连接，标签芯片通过导线与金属圈连接，底座上端面的中间设有一第一珠宝单体，第一珠宝单体的周圈设有四个第二珠宝单体，第二珠宝单体为圆形，任意相邻的两个第二珠宝单体之间形成的拼缝中设有第三珠宝单体，任意相邻的两个第二珠宝单体之间还设有第四珠宝单体，第四珠宝单体压镶第二珠宝单体；底座的外圈还套设有金属笼，该金属笼的上部形成一开口，开口的直径大于改进型组合珠宝的最大外径。本实用新型内部镶嵌有标签芯片，通过标签芯片可以将珠宝的各种信息储存在标签芯片里面，有助于信息的长久保存。

技术领域

本实用新型涉及珠宝技术，尤其涉及具有笼镶的智能珠宝。

背景技术

由金银等天然材料(矿物、岩石、生物等)制成、具有一定价值的首饰、工艺品或其他珍藏统称为珠宝。珠宝的大小是衡量其价值的重要因素。但是，众所周知，大体积的珠宝原材料的价格昂贵，珠宝的体积增加一倍，其价格往往是几倍，甚至几十倍。为此，用交底成本的小体积珠宝拼合成一粒完成的大体积珠宝，是各大珠宝商门锁期待解决的问题。

为了得到大体积珠宝的效果，通常采用珠宝单体之间填金的方式，但是这种珠宝组件光金位明显，影响整体效果。为此有人提出将多个珠宝单体紧密啮合，以减小拼缝，例如专利申请号为20072017673.X中公开的一种钻石饰品组件，该组件大致呈椭圆形，由两颗主钻石和八颗围绕在主钻石周围的侧钻石组成，主钻石和侧钻石由一个连接结构连接，分为两层排列，主钻石为上层，侧钻石为下层，侧钻石向内紧密围绕主钻石。该组件在一定程度上实现了珠宝的组合拼接，但是拼接结构为了固定钻石单体需要用到连接结构，加大了制造成本，并且连接结构固定钻石单体的下端面呈锲形斜面。常见的珠宝诸如钻石，单颗大体积的钻石稀少并且异常珍贵，而且由于钻石具有硬度高、摩擦力小的特点，因此可以想象使用多颗小体积钻石拼合出酷似单粒大钻石的加工难度大，且材料利用率不高，造成极大的浪费。

同时，现有技术的珠宝通常仅仅有观赏的作用，其本身的信息，包括珠宝等级、鉴定、生产商等信息都需要额外的纸张进行记录，很难保管，容易丢失。

另外一方面，通常将珠宝镶嵌在首饰上做装饰使用时，将宝石用适当的方法固定在托架上，如爪镶、齿镶，这些镶嵌方式通常会遮掩宝石的部分光泽，影响了宝石的整个外观。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有笼镶的智能珠宝，其能解决现有技术加工难度大，珠宝信息难保管、镶嵌影响外观的问题。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种具有笼镶的智能珠宝，包括底座，底座内设有标签芯片，底座的侧壁设有金属圈，金属圈的两端通过金属支架组进行连接，标签芯片通过导线与金属圈连接，底座上端面的中间设有一第一珠宝单体，第一珠宝单体的周圈设有四个第二珠宝单体，第二珠宝单体为圆形，任意相邻的两个第二珠宝单体之间形成的拼缝中设有第三珠宝单体，任意相邻的两个第二珠宝单体之间还设有第四珠宝单体，第四珠宝单体压镶第二珠宝单体；所述底座的外圈还套设有一金属笼，该金属笼的上部形成一开口，开口的直径大于改进型组合珠宝的最大外径。

可选的，金属笼的底部汇聚为一个底尖或一条直线。

可选的，所述开口的形状与改进型组合珠宝的外径形状匹配。

可选的，所述第一珠宝单体、第二珠宝单体与第三珠宝单体之间形成的拼缝中还设有第五珠宝单体。

可选的，所述底座内设有安装槽，安装槽的侧部与底座的侧壁通过开孔连通，所述标签芯片安装于安装槽内，标签芯片通过导线穿过开孔连接金属圈。

可选的，所述金属支架组包括左支架和右支架，左支架和右支架组成V字形结构。

可选的，四个第二珠宝单体的中心连线形成菱形结构。