[实用新型]一种智能芯片卡套及其安装座

说明书

本实用新型公开了一种智能芯片卡套及其安装座，包括收纳底座、盖板和调节夹板，所述收纳底座内底部固定设置有减震板，所述盖板通过销轴与收纳底座的侧边固定安装，所述收纳底座与销轴相对的侧边开设有螺旋孔，并通过螺旋孔固定螺旋安装有调节杆，所述调节夹板的端面开设有卡槽，并通过卡槽对调节杆的末端承接设置，所述调节夹板通过调节杆的末端固定卡装在收纳底座内部。该智能芯片卡套及其安装座，具备便于对智能芯片之间固定后封装，提高对智能芯片封装的牢固性，避免智能芯片在运输中碰撞造成损坏的优点，解决了现有对智能芯片封装的包装箱对芯片防护固定效果不佳，支撑力度不够，易对智能芯片在封装运输途中造成损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片卡套技术领域，具体为一种智能芯片卡套及其安装座。

背景技术

现有对智能芯片封装采用在包装箱内部的纸板对芯片间隔后固定在包装箱体内部，直接通过纸板固定在包装箱内部如果包装箱被重物挤压坍塌会对芯片造成损坏，而且智能芯片上的表面上设置有线路以及各个电子元件，在包装箱运输过程中出现震荡时，极易导致智能芯片之间碰撞，从而导致芯片表面的线路或电子元件等损坏掉落，影响芯片包装封装效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能芯片卡套及其安装座，具备便于对智能芯片之间固定后封装，提高对智能芯片封装的牢固性，避免智能芯片在运输中碰撞造成损坏的优点，解决了现有对智能芯片封装的包装箱对芯片防护固定效果不佳，支撑力度不够，易对智能芯片在封装运输途中造成损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种智能芯片卡套，包括收纳底座、盖板和调节夹板，所述收纳底座内底部固定设置有减震板，所述盖板通过销轴与收纳底座的侧边固定安装，所述收纳底座与销轴相对的侧边开设有螺旋孔，并通过螺旋孔固定螺旋安装有调节杆，所述调节杆的末端设置在收纳底座内部，所述调节夹板的端面开设有卡槽，并通过卡槽对调节杆的末端承接设置，所述调节夹板通过调节杆的末端固定卡装在收纳底座内部。

优选的，所述减震板采用硅胶板结构设置，所述减震板的背面设置有伸缩弹簧，并通过伸缩弹簧的末端与收纳底座内底部固定安装。减震板通过伸缩弹簧固定在收纳底座内部，在收纳底座对芯片收纳包装时，减震板对芯片包装的安装座承接，在安装座对智能芯片运输途中产生震荡时，减震板通过伸缩弹簧对安装座的支撑减震，避免智能芯片在收纳底座内部受到震荡而从卡套内部松脱撞击损坏。

优选的，所述盖板与收纳底座相对的端面通过支撑弹簧安装有压板，所述压板采用海绵板结构设置，所述压板面积小于收纳底座内横截面面积。智能芯片通过安装座安装在卡套内部之后，盖板通过销轴对收纳底座的端面固定遮挡防护，盖板内部的压板随着盖板与收纳底座的重合固定对收纳底座内部收纳芯片的顶部固定夹持在收纳底座内部，提高芯片固定在收纳底座内部的牢固性。

优选的，所述盖板的开启端设置有卡边，并通过卡边与收纳底座的开启端内壁固定卡装，所述收纳底座的侧边对应卡边螺旋安装有销钉。盖板通过卡边与收纳底座开启端的内部固定卡装，销钉螺旋进收纳底座的侧边，并穿过卡边，对盖板与收纳底座固定加固，提高盖板对收纳底座防护的牢固性。

本实用新型还提供一种用于上述智能芯片卡套的安装座，包括支撑框架，所述支撑框架的端面开设有卡位槽，所述卡位槽的内壁通过支撑框架设置有防护层，所述支撑框架的相对两侧分别设置有套座和定位柱，所述支撑框架通过调节夹板固定夹持在收纳底座内底部的减震板上。

优选的，所述支撑框架采用PC塑料结构设置，且防护层采用泡沫棉结构设置。PC结构的支撑框架对智能芯片支撑后抗变形力度大，并通过泡沫棉结构的防护层对智能芯片侧边夹持固定在卡位槽内部，通过卡位槽对智能芯片固定在支撑框架上，提高对智能芯片收纳在收纳底座内部的牢固性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：