[实用新型]一种低硬度高导热凝胶片有效
| 申请号： | 201821022438.X | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208387168U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杜明亮 | 申请（专利权）人： | 东莞市格瑞飞导热材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凝胶片 保护层 导热层 低硬度 凸块 散热器 聚乙烯树脂层 铁氟龙树脂层 导热 本实用新型 导热凝胶 高导热 尼龙层 发热体表面 导热通路 电器产品 顶部设置 接触不良 接触界面 接触热阻 均匀接触 内部元件 施加压力 凝胶块 填充 发热 变形 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种低硬度高导热凝胶片，包括凝胶片本体（1），其特征在于：所述凝胶片本体（1）的顶部设置有凸块（2），所述凝胶片本体（1）包括导热层（101）和保护层（102），所述导热层（101）位于保护层（102）的顶部，所述导热层（101）包括导热凝胶层（3）、导热尼龙层（4），所述保护层（102）包括聚乙烯树脂层（5）、铁氟龙树脂层（6）。
2.根据权利要求1所述的一种低硬度高导热凝胶片，其特征在于：所述导热凝胶层（3）位于导热尼龙层（4）的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种低硬度高导热凝胶片，其特征在于：所述聚乙烯树脂层（5）位于铁氟龙树脂层（6）的顶部。
4.根据权利要求1所述的一种低硬度高导热凝胶片，其特征在于：所述导热凝胶层（3）的厚度为0.2mm～15mm，所述导热尼龙层（4）的厚度为0.015mm～0.15mm。
5.根据权利要求1所述的一种低硬度高导热凝胶片，其特征在于：所述聚乙烯树脂层（5）的厚度为0.0125mm～0.15mm，所述铁氟龙树脂层（6）的厚度为0.005mm～0.1mm。
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