[实用新型]一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板及具有该屏蔽板的导电结构有效

专利信息
申请号: 201821022708.7 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN208523142U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 林家宝 申请(专利权)人: 东强(连州)铜箔有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 王文伶
地址: 513400 广东省清远市连州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽板 导电结构 字形主体 屏蔽 螺丝 钛板 铜箔表面处理 本实用新型 尖端放电 开口向下 铜箔表面 中连接件 均匀性 侧板 铜箔 下端 绝缘 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板及具有该屏蔽板的导电结构,所述屏蔽板包括绝缘的Π字形主体,在所述Π字形主体的其中一个侧板下端设有多个开口向下的卡槽。通过使用该屏蔽板可避免铜箔表面处理过程中连接件头部产生尖端放电的现象,从而提高表面处理后铜箔表面的均匀性,进而保证铜箔性能的稳定性和具有良好的外观。

技术领域

本实用新型涉及电子铜箔生产应用技术领域,尤其涉及一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板及具有该屏蔽板的导电结构。

背景技术

电子铜箔分电解铜箔和压延铜箔,但不管电解铜箔还是压延铜箔,在生产过程中均需经过表面处理过程,普通的电子铜箔表面处理过程需经过粗化、固化、弱粗化、耐热层处理、防氧化处理5道工序,每道工序均有使用阳极板,使用的阳极板需与母线带紧密连接,而连接阳极板与母线带是由螺丝完成,从而使电通过母线带能顺利传至阳极板,但阳极板上安装螺丝后,螺丝头比阳极板凸出,在铜箔表面处理过程中,螺丝头处会产生尖端放电,从而使螺丝头对应的铜箔处优先沉积,使该区域比其它区域沉积更多的沉积层,从而造成铜箔微观表面的不均匀性,宏观上表现出来的就是铜箔凹凸不平、具有色差,影响铜箔的性能及外观。

实用新型内容

本实用新型目的在于为克服现有的技术缺陷,提供一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板,通过使用该屏蔽板可避免铜箔表面处理过程中连接件头部产生尖端放电的现象,从而提高表面处理后铜箔表面的均匀性,进而保证铜箔性能的稳定性和具有良好的外观。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种屏蔽钛板螺丝用屏蔽板,包括绝缘的Π字形主体,在所述Π字形主体的其中一个侧板下端设有多个开口向下的卡槽。

进一步的,所述Π字形主体包括一块顶板和两块侧板,所述顶板和侧板的尺寸相同,两块所述侧板平行设置并分别固定于所述顶板底部的两侧。

进一步的,所述顶板与侧板通过焊接或粘接固定。

进一步的,所述卡槽的形状为n字形。

进一步的,所述Π字形主体采用PVC板或PTFE板制成。

还提供了一种具有如上所述屏蔽板的导电结构,还包括上下分布的凹字形母线带和阳极板,所述凹字形母线带的下端与所述阳极板的上端重合并通过多个连接件固定在一起,所述连接件的数量与所述Π字形主体中的卡槽数量相同且一一对应,通过所述连接件与所述卡槽的配合将所述Π字形主体固定套装在所述凹字形母线带和所述阳极板重合处的外侧,且所述Π字形主体的前端遮住所述连接件。

进一步的,所述连接件设于所述凹字形母线带中凹槽处的下方。

进一步的,所述连接件包括螺栓和螺母,所述Π字形主体套装在所述凹字形母线带中的凹槽处,所述Π字形主体中后端侧板上的卡槽与所述螺栓一一卡合后外侧通过所述螺母固定,所述Π字形主体中的前端侧板遮住所述螺栓的头部。

进一步的,所述Π字形主体的长度等于或小于所述凹字形母线带中凹槽处的长度。

进一步的,所述Π字形主体中侧板的高度大于所述凹字形母线带中下端横边的高度。

本实用新型具有以下有益效果:

本实用新型提供屏蔽板结构可固定于铜箔表面处理过程中阳极板和凹字形母线带的连接导电结构中,且可通过该屏蔽板遮住连接件的头部(即螺栓的头部),避免铜箔表面处理过程中连接件头部产生尖端放电的现象,解决了铜箔表面处理过程中因连接件头部产生尖端放电造成的铜箔色差、凹凸不平等不良问题,从而提高表面处理后铜箔表面的均匀性,进而保证铜箔性能的稳定性和具有良好的外观;且该屏蔽板具有制作简单、装卸方便的特点。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型的不当限定,在附图中:

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