[实用新型]数字式APD温度控制装置

权利要求书

1.一种数字式APD温度控制装置，其特征在于设有晶体管直流电源电路、数字电位器、数字式温度传感器、单片机、TEC制冷片、继电器模块，其中数字电位器与晶体管直流电源电路的负反馈端相连接，单片机直接控制数字电位器实现直流电源的输出电源控制；晶体管直流电源电路的输出电压与继电器模块相连接，单片机的控制引脚与继电器模块相连接，继电器模块同时与TEC制冷片的两个输出引脚相连接实现TEC制冷片工作电流方向的控制，数字式温度传感器与待测APD相接触，TEC制冷片位于待测APD下方，单片机与数字式温度传感器相连接用以获取APD实际工作环境温度。

2.根据权利要求1所述的一种数字式APD温度控制装置，其特征在于还设有保温夹具，保温夹具由雪弗板材料隔热壳盖、雪弗板材料隔热壳体组成，其中隔热壳体底部开设缺口，隔热壳体经螺钉固定在散热片上，APD模块以及数字式温度传感器、TEC制冷片均位于保温夹具内，APD金属头部分与热沉相连接一起位于保温夹具内部，热沉采用铝制材料制成，热沉位于待测APD及TEC制冷片之间，分别与APD及TEC制冷片相接触，用于TEC制冷片与APD之间的热量传输，散热片用于TEC器件的散热使用，位于TEC制冷片的另一面，TEC为制冷片体积大约为15mm*15mm*3mm，其中一面用于与热沉连接实现温度保温控制，另一面通过保温夹具的隔热壳体上的缺口与散热片相连接用于导热保证TEC的工作效率。

3.根据权利要求1所述的一种数字式APD温度控制装置，其特征在于所述数字式温度传感器采用18b20实现。

4.根据权利要求1所述的一种数字式APD温度控制装置，其特征在于所述晶体管直流电源电路采用晶体管搭建并采用相应的负反馈电路增加电源电路，该电路与所述的数字电位器电路相结合用以控制最终输出电压值，电压值大小决定了TEC工作电流的大小。

5.根据权利要求1所述的一种数字式APD温度控制装置，其特征在于所述单片机选用SMT32单片机或51单片机。

6.根据权利要求1所述的一种数字式APD温度控制装置，其特征在于所述TEC制冷片选用8.7W单级制冷片。

7.根据权利要求1所述的一种数字式APD温度控制装置，其特征在于所述继电器模块为2个双触点掷继电器，每个继电器包含1个公共引脚1个常开引脚1个常闭引脚，继电器最大允许通过电流为5A以上，满足TEC最大工作电流。