[实用新型]一种五金件化学镀镍装置有效
申请号: | 201821026858.5 | 申请日: | 2018-06-30 |
公开(公告)号: | CN208933472U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 张贤财 | 申请(专利权)人: | 惠州市新伟五金制品有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 516000 广东省惠州市博罗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支杆架 挂架 驱动机构 安装座 五金件 镀槽 支架 化学镀镍装置 本实用新型 上下震动 对称 底部连接 对称连接 接触部位 上下运动 支架连接 挂钩 电镀液 定位杆 连接座 弹簧 流体 镍层 脱离 配合 | ||
本实用新型提供一种五金件化学镀镍装置,包括镀槽,所述镀槽的上方两侧对称设有驱动机构,所述驱动机构连接有支架;还包括支杆架,所述支杆架上对称连接有挂架;所述镀槽底部对称设有安装座,所述安装座与挂架对应设置,所述安装座与所述挂架的底部连接,所述支杆架与支架连接。本实用新型支架通过驱动机构的作用,通过支架与支杆架的配合能够带动支杆架上下运动,同时结合连接座的作用,通过内部的弹簧在电镀液流体以及自身弹力的作用下带动连接块上下震动,进而使得定位杆发生上下震动,从而能够使得五金件工件能更加频繁地脱离挂架的挂钩,其与挂钩接触部位就能镀上镍层。
技术领域
本实用新型属于电镀设备技术领域,具体涉及一种五金件化学镀镍装置。
背景技术
化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
复合化学镀是在化学镀溶液中加入硬粒子(即不溶性微粒),使之与化学镀合金共沉积从而获得各种不同物理化学性质镀层的一种工艺。众所周知,化学镀液的稳定性是人们关注的难点,任何杂质,尤其是具有催化活性粒子的存在都会加速镀液的分解。因此复合化学镀首先应解决的问题是镀液的稳定性。化学复合镀和化学镀一样,可以在复杂形状的工件上得到厚度均匀的镀层,镀槽中工件放置及转动设计得当,就可保证粒子分布均匀。与金属镀相比,复合镀层具有很多优良的性能。
目前的化学镀的设备一般都是将镀件挂在挂架上,然后放在电镀池中进行化学镀。但是,在化学镀镍时,由于镀件不灵活,因而镀件件与挂架的挂钩始终处于接触状态,接触部位无法镀好镍层。尽管挂架在水平方向前后移动,也解决不了接触部位的黑斑、气泡和脱皮现象。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供一种五金件化学镀镍装置,本实用新型支架通过驱动机构的作用,能够实现上下运动,同时结合连接座的作用,通过内部的弹簧在电镀液流体以及自身弹力的作用下带动连接块上下震动,进而使得定位杆发生上下震动,从而能够使得五金件工件能更加频繁地脱离挂架的挂钩,其与挂钩接触部位就能镀上镍层。
本实用新型的技术方案为:一种五金件化学镀镍装置,包括镀槽,其特征在于,所述镀槽的上方两侧对称设有驱动机构,所述驱动机构连接有支架;还包括支杆架,所述支杆架上对称连接有挂架;所述镀槽底部对称设有安装座,所述安装座与挂架对应设置,所述安装座与所述挂架的底部连接,所述支杆架与支架连接;所述安装座包括本体,所述本体包括依次设置的连接部、弹性部、气囊部,所述连接部、弹性部均为中空结构,所述连接部包括连接突块,所述连接突块两侧对称设有卡扣部,所述连接突块两侧于连接部内部对称设有连接槽,所述连接槽内设有限位块,所述连接突块可相对于限位块移动。特别的,所述卡扣部为现有技术中的弹性卡扣部。
进一步的,所述弹性部包括中空腔体,所述中空腔体内部设有依次连接的连接块、弹簧,所述弹簧下方设有排气部,所述排气部与气囊部连接。通过本体的排气部与气囊部的作用,能够进一步的促使弹簧提供向上的弹力,以实现本技术中上下震动的效果。
进一步的,所述挂架包括定位杆,所述定位杆底部设有安装槽,所述安装槽与所述连接突块配合连接。通过连接槽和卡扣部的作用,能够使挂架的定位杆上下振动时不歪斜。
进一步的,所述支架的上表面对侧设有防滑块,能够实现支架与支杆架稳定连接。
进一步的,所述挂架对侧设有挂钩,用于挂设镀件。
进一步的,所述支架为“L”字型支架,实现一端与驱动机构连接,一端提供支撑的平面。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理