[实用新型]一种手臂肌肉锻炼用拉伸装置有效

专利信息
申请号: 201821026973.2 申请日: 2018-07-02
公开(公告)号: CN212016115U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 高丙科 申请(专利权)人: 临泽县锐翔科技开发有限责任公司
主分类号: A61H1/02 分类号: A61H1/02;A61F7/00;A61H23/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 734200 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 一种 手臂 肌肉 锻炼 拉伸 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种手臂肌肉锻炼用拉伸装置,包括拉伸器外壳、控制装置、拉伸装置、按摩装置,所述拉伸器外壳内部上表面设置有所述控制装置,所述拉伸器外壳内侧设置有所述拉伸装置,所述拉伸器外壳内部下表面设置有所述按摩装置,所述控制装置包括控制盒、芯片板、电源开关、控制芯片、显示屏、显示驱动芯片,所述拉伸装置包括拉伸架、轻触开关、驱动电机、电机驱动芯片、蜗轮、蜗杆、压动板、压力传感器、压力信号处理芯片。有益效果在于:本实用新型可以实现对使用者手臂肌肉进行全自动按摩操作,拉伸过程采用电控,并且可以通过压力信号和开关信号对拉伸过程进行中断操作,按摩过程采用冷热敷相交替并辅以物理按摩。

技术领域

本实用新型涉及体育器材领域,特别是涉及一种手臂肌肉锻炼用拉伸装置。

背景技术

手臂肌肉训练之后需要对手臂肌肉进行拉伸按摩,一旦不进行拉伸按摩便会使肌肉内部乳酸过多,会使训练人员的手臂感到酸痛,现如今的手臂肌肉拉伸按摩多采用人工操作,效率较低。对比申请号为 201510400146.X的中国专利,公开了一种体训肌肉拉伸装置,包括底座,所述底座的上端两侧均铰接有承托板,所述承托板的下端面活动连接有第一电动伸缩柱,所述第一电动伸缩柱的另一端活动连接于底座的侧壁,所述第二电动伸缩柱的前端设有支撑板,所述底座的上端面两侧均安装有立柱,所述伺服电机通过轴缠绕有拉绳,所述拉绳的另一端设有拉环。上述专利无法对肌肉进行全自动按摩操作,因此要设计一种新的设备,本实用新型可以实现对使用者手臂肌肉进行全自动按摩操作,拉伸过程采用电控,并且可以通过压力信号和开关信号对拉伸过程进行中断操作,按摩过程采用冷热敷相交替并辅以物理按摩。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种手臂肌肉锻炼用拉伸装置,本实用新型可以对使用者手臂进行拉伸、按摩。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种手臂肌肉锻炼用拉伸装置,包括拉伸器外壳、控制装置、拉伸装置、按摩装置,所述拉伸器外壳内部上表面设置有所述控制装置,所述拉伸器外壳内侧设置有所述拉伸装置,所述拉伸器外壳内部下表面设置有所述按摩装置,所述控制装置包括控制盒、芯片板、电源开关、控制芯片、显示屏、显示驱动芯片,所述控制芯片的型号为 IC697CPM790,所述显示屏的型号为M077C,所述显示驱动芯片的型号为ME2604,所述拉伸装置包括拉伸架、轻触开关、驱动电机、电机驱动芯片、蜗轮、蜗杆、压动板、压力传感器、压力信号处理芯片,所述驱动电机的型号为5IK90A-CF,所述电机驱动芯片的型号为 A4960,所述压力传感器的型号为MPXM2053GS,所述压力信号处理芯片的型号为NSA9260,所述按摩装置包括伺服电机、齿轮、按摩捶、温度传感器、温度信号转换芯片、液体泵、水袋、水箱、陶瓷加热片、半导体制冷片,所述伺服电机的型号为DS-25RS370,所述温度传感器的型号为DS1624S,所述温度信号转换芯片的型号为SYZ1-W3-P1,所述液体泵的型号为WKBY1501,所述陶瓷加热片的型号为XH-RJ101012,所述半导体制冷片的型号为TEC1-2710,所述拉伸器外壳内部上表面设置有所述控制盒,所述控制盒内部上表面设置有所述芯片板,所述芯片板下侧设置有所述控制芯片、所述显示驱动芯片、所述电机驱动芯片、所述压力信号处理芯片、所述温度信号转换芯片,所述控制盒上侧设置有所述电源开关,所述电源开关一侧设置有所述显示屏,所述拉伸器外壳内侧设置有所述拉伸架,所述拉伸架上侧设置有所述轻触开关,所述拉伸架内部一侧设置有所述压力传感器,所述压力传感器一侧设置有所述压动板,所述拉伸架一侧设置有所述蜗轮,所述蜗轮下侧设置有所述蜗杆,所述蜗轮一侧设置有所述驱动电机,所述拉伸器外壳内部前侧设置有所述伺服电机,所述伺服电机上侧设置有所述齿轮,所述齿轮上侧设置有所述按摩捶,所述按摩捶后侧设置有所述水袋,所述拉伸器外壳内部下表面设置有所述水箱,所述水箱内部上表面设置有所述半导体制冷片,所述水箱内部下表面设置有所述陶瓷加热片,所述水箱一侧设置有所述液体泵,所述液体泵一侧设置有所述温度传感器,所述控制芯片与所述显示屏、所述显示驱动芯片、所述驱动电机、所述电机驱动芯片、所述压力传感器、所述压力信号处理芯片、所述伺服电机、所述温度传感器、所述温度信号转换芯片、所述液体泵、所述陶瓷加热片、所述半导体制冷片通过电连接。

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