[实用新型]一种LED器件及LED灯

说明书

本实用新型公开了一种LED器件，包括支架，所述支架中包括焊盘，所述焊盘包括正极板与负极板，所述正极板与负极板之间通过绝缘层隔开，所述焊盘上设有三个晶体芯片，三个所述的晶体芯片均包括正极接头与负极接头，三个所述的晶体芯片通过金线互相串联在一起，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个三角形，且两两相邻的晶体芯片的正极接头与负极接头互相靠近。本实用新型通过将三个晶体芯片呈三角形排布，使得三个晶体芯片之间的空间比较大，有利于LED发光时产生的热量较高，芯片更容易散热，提高了器件的可靠性；而且对比传统的三晶固晶方式，芯片之间的距离比较近，可以节省金线，降低企业成本。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术领域，特别是一种LED器件及LED灯。

背景技术

目前，在单颗LED灯珠中，为了提高灯珠的亮度，都会在单颗灯珠中串联封装有三个晶体芯片。参见图1，现有的三个晶体芯片串联灯珠固晶方式主要是在支架上点上粘合剂，然后对四边形的芯片进行并列放置或者横向纵向结合的品字型放置。现有的这种固定角度的固晶方式，由于灯珠采用串联方式连接，从而导致芯片电极相距比较远，而在焊线工艺上会需要更长的金线进行焊接，生产将耗费更多的金线；而且当三个晶体芯片并排设置的时候，金线会挡到芯片出光表面，影响器件的发光质量；并且这种固晶方式因为放置的位置限制，很难保证出光的均匀性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种LED器件及LED灯，以提高器件的可靠性以及器件的出光效率，并且节约生产成本。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：一种LED器件，包括支架，所述支架中包括焊盘，所述焊盘包括第一电极与第二电极，所述第一电极与第二电极之间通过绝缘层隔开，所述焊盘上设有三个晶体芯片，三个所述的晶体芯片均包括正极与负极，三个所述的晶体芯片通过金线互相串联在一起，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个三角形，且两两相邻的晶体芯片的正极与负极互相靠近。

作为上述技术方案的进一步改进，所述晶体芯片的正极与相邻的晶体芯片的负极通过金线连接。

作为上述技术方案的进一步改进，两两相邻的所述晶体芯片的相反极性的距离小于两两相邻的所述晶体芯片的相同极性的距离。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片的规格相同，三个所述的晶体芯片的中心线围成一个等边三角形。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片包括两个第一晶体芯片与一个第二晶体芯片，两个第一晶体芯片的中心线与一个第二晶体芯片的中心线围成一个等腰三角形。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片包括晶体芯片I、晶体芯片II与晶体芯片III，所述晶体芯片I包括第一长边与第一宽边，所述晶体芯片II包括第二长边与第二宽边，所述晶体芯片III包括第三长边与第三宽边，以第一长边、第二长边以及第三长边围成一个封闭的参照三角形，所述晶体芯片I距离所述参照三角形的最小距离为第一宽边的长度的1/4-1/2；所述晶体芯片II距离所述参照三角形的最小距离为第二宽边的长度的1/4-1/2；所述晶体芯片III距离所述参照三角形的最小距离为第三宽边的长度的1/4-1/2。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括出光面，所述出光面位于支架的上方，所述三角形的中心点与所述出光面的中心点重合。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片的长度尺寸为0.41mm-0.64mm；宽度尺寸为：0.25mm-0.38mm。

作为上述技术方案的进一步改进，三个所述的晶体芯片均固定在第一电极上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述支架的底面设有反光层。

本实用新型又提供了一种LED灯，包括上述的LED器件，还包括：灯头、与灯头连接的灯罩，所述LED器件安装在灯罩内。