[实用新型]定位装置

说明书

本申请提供一种定位装置，包括机架和边角定位组件；边角定位组件包括安装在机架上的直立件，以及设置在直立件旁侧的第一定位部和第二定位部；直立件、第一定位部和第二定位部形成的三个顶角中，以直立件为顶点的顶角角度等于待定位载板的顶角角度。采用定位装置定位载板时，当第一定位部贴靠载板的第一侧壁而推动载板转动一定程度后，第二定位部贴靠载板靠近第一侧壁的第二侧壁；此时第一定位部和第二定位部配合夹紧载板，实现了载板在机架上的精确定位。

技术领域

本申请涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种实现承载晶片的载具精确定位的定位装置。

背景技术

诸如光伏芯片等半导体芯片已经采用PECVD(Plasma Enhanced Chemical VapourDeposition,等离子增强化学气相沉积)工艺进行加工。在前述工艺中，为保证产品的良品率，待加工的晶片需要在PECVD设备的加工炉中精确定位；为提高生产效率，加工光伏芯片等半导体芯片时，多个待加工的晶片以平面阵列放置在载板后,再被装载至加工炉进行批处理。

为提高生产线的生产效率，PECVD设备均具有晶片上载设备；晶片上载设备包括晶片加载机和定位装置；具体的，晶片加载机精确定位的形式将待加工的晶片放置在载板上后，载板再被传输至定位装置进行精确定位，以使后续抓取设备将载板整体地转运至PECVD的加工炉中，并使各个待加工晶片在加工炉中的位置精度达到预定的公差要求。

现有技术中，载板以承托轮输送的方式被传输至定位装置，再被定位装置中的定位机构进行调整定位；目前的定位机构为设置在定位装置周侧的气缸组，包括：位于载板左右侧(相对于载板传输方向)的气缸组和位于载板前后侧的气缸组。在载板传输至定位装置上并静置后，通过位于载板左右侧的气缸组和位于载板前后侧的气缸组推动载板，以进行局部平移或者偏转；因为采用四个方向的气缸组推动载板实现定位，四个气缸组的推动动作可能存在时间间隔，在后动作的气缸组会对在前动作气缸组的定位产生影响。

实用新型内容

本申请提供一种定位装置，以解决背景技术中提及的至少部分技术问题。

本申请提供一种定位装置，包括机架和边角定位组件；

所述边角定位组件包括安装在所述机架上的直立件，以及设置在所述直立件旁侧的第一定位部和第二定位部；

所述直立件、所述第一定位部和所述第二定位部形成的三个顶角中，以所述直立件为顶点的顶角角度等于待定位载板的顶角角度。

可选的，所述边角定位组件还包括与所述直立件连接的支架；

所述第一定位部和所述第二定位部设置在所述支架上。

可选的，所述支架包括拐角部、第一支臂和第二支臂；

所述第一支臂和所述第二支臂分别与所述拐角部固定连接；

所述第一定位部安装在所述第一支臂上；所述第二定位部安装在所述第二支臂上。

可选的，所述第一定位部为相对所述第一支臂转动设置的第一辊轮；所述第一辊轮的转动轴竖直地设置；

所述第二定位部为相对所述第二支臂转动设置的第二辊轮；所述第二辊轮的转动轴竖直地设置。

可选的，所述边角定位组件的数量至少为两个；

所述直立件为立轴；所述支架绕所述立轴相对所述机架转动。

可选的，所述边角定位组件还包括限制所述支架相对所述机架转动的弹性缓冲件。

可选的，所述边角定位组件还包括限定所述支架转动极限位置的限位销。

可选的，所述定位装置还包括调整所述边角定位组件位置的位置调整机构；

所述位置调整机构安装在所述机架上；