[实用新型]一种用于加工LED引线框架的堆料盘有效
申请号: | 201821032419.5 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN208570559U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 陈炽宗 | 申请(专利权)人: | 兴捷科技(广州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L33/62 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 510530 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆料盘 堆料 安装架 支撑座 滑槽 滑杆 滑动安装 缓冲座 推杆 本实用新型 顶部表面 定位螺栓 引线框架 内侧壁 箱侧壁 移动轮 卡接 箱盖 加工 装载 | ||
1.一种用于加工LED引线框架的堆料盘,包括堆料箱(1)和堆料盘安装架(8),其特征在于:所述堆料箱(1)的底部固定安装在缓冲座(3)上,所述缓冲座(3)的底部固定安装在支撑座(4)的顶部表面上,所述支撑座(4)的底部固定安装有移动轮(5),所述支撑座(4)的一端固定连接有推杆(6),所述堆料箱(1)的顶部设有堆料箱盖(2),所述堆料箱(1)的内侧壁上开设有滑槽(7),且滑槽(7)中滑动安装有滑杆(10),所述滑杆(10)的一端卡接在堆料盘安装架(8)的一侧面上,所述堆料盘安装架(8)的内侧壁上卡接有多个凸缘(13),且每两个凸缘(13)之间构成的移槽中滑动安装有堆料盘(14),所述堆料盘安装架(8)的顶部固定连接有把手(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于加工LED引线框架的堆料盘,其特征在于:所述堆料箱(1)的顶部端口处卡接有定位边(11),所述定位边(11)上开设有定位孔。
3.根据权利要求1所述的一种用于加工LED引线框架的堆料盘,其特征在于:所述堆料盘安装架(8)上与定位边(11)的相对面上开设有通孔,且通孔竖直等间距分布有多个,所述定位边(11)上的定位孔与堆料盘安装架(8)上的通孔位置相对处插接有定位螺栓(12)。
4.根据权利要求1所述的一种用于加工LED引线框架的堆料盘,其特征在于:所述堆料盘(14)中设有四个等大小的引线框架安装腔(15),且引线框架安装腔(15)的两侧分别安装有第一固定板(16)和第二固定板(19)。
5.根据权利要求4所述的一种用于加工LED引线框架的堆料盘,其特征在于:所述第二固定板(19)的一侧固定连接有弹簧杆(18),所述弹簧杆(18)的一端与挡板(17)的一侧固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造