[实用新型]一种加强型光伏二极管用引线框架排

说明书

本实用新型涉及一种加强型光伏二极管用引线框架排，属于半导体元器件技术领域，包括多个引线框架，所述多个引线框架串联连接；其特征在于：所述引线框架包括定位板、与定位板相连的载片；所述定位板上开设有定位孔，定位板上开设有两个对称设置的切断工艺孔；所述两个切断工艺孔均与定位孔相通；所述切断工艺孔将定位板分隔为上部的连接部和下部的散热部；所述连接部的两侧具有凸起，相邻连接部的凸起一体连接；所述散热部与载片一体连接；所述连接部与散热部之间开设有两个预切槽。本实用新型的有益效果是：显著减少冲切量，减少冲切时的振动，避免引线框架与塑封体之间产生振动开裂，提高产品的生产质量，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件技术领域，特别是涉及一种加强型光伏二极管用引线框架排。

背景技术

引线框架是半导体分立器件和集成电路封装的主要材料之一。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架组装而成，为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。

为了提高生产效率，常将多个引线框架组合制成引线框架排，当塑封完成后，需要将多个引线框架冲切成单个引线框架，常采用冲切模具冲切。但是由于多个引线框架连接部较厚，在冲切过程中会产生较大的振动，常常使得塑封体与引线框架之间产生振动开裂，增大了不良产品率，工作效率低。针对上述问题，本申请提出了解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种减小冲切时振动开裂的加强型光伏二极管用引线框架排。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种加强型光伏二极管用引线框架排，包括多个引线框架，所述多个引线框架串联连接；其特征在于：所述引线框架包括定位板、与定位板相连的载片；所述定位板上开设有定位孔，定位板上开设有两个对称设置的切断工艺孔；所述两个切断工艺孔均与定位孔相通；所述切断工艺孔将定位板分隔为上部的连接部和下部的散热部；所述连接部的两侧具有凸起，相邻连接部的凸起一体连接；所述散热部与载片一体连接；所述连接部与散热部之间开设有两个预切槽，所述预切槽自切断工艺孔的孔壁延伸至定位板的一侧。

优选地，所述切断工艺孔的孔壁与定位板侧面之间的距离为0.5mm～0.8mm。

优选地，所述预切槽倾斜设置。

优选地，所述预切槽为V形槽。

优选地，每个所述载片的下部设有引脚，引脚的根部设置有中筋，即中筋在引脚上的位置靠近载片；相邻所述中筋一体连接。

优选地，所述引脚靠近载片的一端没有与载片直接相连，而是在这一端设有管脚焊台；所述中筋的位置较为靠近载片，中筋与引脚垂直的相连，中筋将引脚上下分为内引脚与外引脚，所述管脚焊台设置在内引脚上。

优选地，所述内引脚与管脚焊台连接的位置设有锁胶孔；每个所述外引脚的下端设有底筋；相邻所述底筋一体连接。

优选地，所述外引脚的厚度为0.5～0.6mm。

优选地，所述引脚设有弯曲部，所述弯曲部设置在中筋下方。

优选地，所述引线框架的材质为铜合金。

本实用新型的有益效果是：在引线框架排塑封之前，在引线框架的定位板上开设预切槽，当引线框架排塑封之后，再采用冲切机沿着预切槽冲切引线框架，显著减少冲切量，减少冲切时的振动，避免引线框架与塑封体之间产生振动开裂，提高产品的生产质量，提高生产效率。