[实用新型]一种承载LED芯片的高强度载带有效
申请号: | 201821037496.X | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN208360902U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 匡早华 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯维亚科技有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料 卡槽 带本体 防断裂 防断 防落 载带 本实用新型 橡胶卡 包装技术领域 顶部中间位置 承载 孔洞 表面固定 对称设置 固定颗粒 卡槽内壁 运输过程 槽内壁 上表面 滑落 胶层 断裂 挤压 橡胶 电池 | ||
1.一种承载LED芯片的高强度载带,包括第一电池,其特征在于:所述载带本体(1)顶部两侧开设有推进孔洞(2),所述载带本体(1)顶部两侧开设有防断裂槽(3),所述防断裂槽(3)内壁表面固定连接有塑料防断带(4),所述塑料防断带(4)上表面通过胶层连接有塑料防落层(5),所述载带本体(1)顶部中间位置开设有LED芯片卡槽(6),所述防断裂槽(3)对称设置在LED芯片卡槽(6)两侧,所述塑料防落层(5)与塑料防断带(4)之间呈45度夹角,所述塑料防落层(5)位于LED芯片卡槽(6)正上方,所述LED芯片卡槽(6)内壁两侧固定连接有橡胶卡层(7),所述橡胶卡层(7)远离LED芯片卡槽(6)的一侧设置有橡胶固定颗粒(8),所述橡胶固定颗粒(8)与橡胶卡层(7)为一个整体,所述LED芯片卡槽(6)内壁底部和内壁两侧下端均固定连接有耐磨损涂层(9)。
2.根据权利要求1所述的一种承载LED芯片的高强度载带,其特征在于:所述橡胶固定颗粒(8)形状为半圆状。
3.根据权利要求1所述的一种承载LED芯片的高强度载带,其特征在于:所述橡胶固定颗粒(8)均匀排列在橡胶卡层(7)上,所述橡胶固定颗粒(8)最少设置有2行。
4.根据权利要求1所述的一种承载LED芯片的高强度载带,其特征在于:所述推进孔洞(2)对称设置在LED芯片卡槽(6)两侧,所述推进孔洞(2)均匀设置在载带本体(1)上。
5.根据权利要求1所述的一种承载LED芯片的高强度载带,其特征在于:所述耐磨损涂层(9)材质为环氧树脂,所述载带本体(1)材质为聚碳酸酯。
6.根据权利要求1所述的一种承载LED芯片的高强度载带,其特征在于:所述塑料防落层(5)相邻之间两两连接,相邻两塑料防落层(5)连接处之间设置有撕扯线。
7.根据权利要求1所述的一种承载LED芯片的高强度载带,其特征在于:所述LED芯片卡槽(6)均匀设置在载带本体(1)上,所述LED芯片卡槽(6)形状为长方形。
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