[实用新型]一种外置散热片的小机箱结构

说明书

本实用新型公开了一种外置散热片的小机箱结构，包括机箱本体、设于机箱本体内的主板IC以及导热管，所述主板IC的顶部紧贴设置有导热压片，所述机箱本体的顶部设有位于机箱本体外侧的散热片，所述散热片的底部紧贴设置有位于机箱本体内部的散热压片，所述导热管一端穿插至导热压片内，另一端穿插至散热压片内。在导热管的连接下，很好的将主板IC上的热量传递至机箱外部，有效实现了机箱内部主板IC的散热。同时，本实用新型将散热片外置，可有效的控制机箱的体积，使得本实用新型小机箱结构兼备了体积小以及散热性能好的优点。

技术领域

本实用新型涉及机箱技术领域，特别涉及一种外置散热片的小机箱结构。

背景技术

装有IC主板的机箱广泛应该于PC、售票机、打印机、彩票机等电子设备内；IC的散热会影响到IC的运行效果，所以电子设备的IC散热和主板防尘是用户主要关心的问题。

现有的主板机箱一般将主板、散热片、冷却风扇都集中在同一机箱内部，该设置方式产生的弊端有：机箱体积过大，占用过多空间。同时，散热孔和冷却风扇导致机箱内的元器件布满微尘，进一步影响到散热。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种外置散热片的小机箱结构，该小机箱结构既具备较好的散热性能，还能占用较小的空间。

为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种外置散热片的小机箱结构，包括机箱本体、设于机箱本体内的主板IC以及导热管，所述主板IC的顶部紧贴设置有导热压片，所述机箱本体的顶部设有位于机箱本体外侧的散热片，所述散热片的底部紧贴设置有位于机箱本体内部的散热压片，所述导热管一端穿插至导热压片内，另一端穿插至散热压片内。

进一步地，所述导热管的两端均形成D形结构，所述导热压片在与主板IC顶部贴合的底部设有D形凹槽，所述散热压片在与散热片底部贴合的顶部设有D形凹槽，所述导热管两端的D形结构分别插入至上、下两个D形凹槽内，所述D形结构的外圆弧面与所述D形凹槽的内圆弧面紧密配合。

进一步地，所述D形凹槽的外圆弧面所对应的圆心角大于180°，所述D形结构外表的平面与D形凹槽的开口端面共面。

进一步地，所述导热管为U形，所述导热管两端的D形结构从导热压片以及散热压片的同一侧插入至D形凹槽。

进一步地，所述导热压片和散热压片均为平板结构。

进一步地，所述主板IC与导热压片之间设有散热贴，所述D形结构外表的平面与散热贴紧密贴合。

进一步地，所述导热管为金属实心圆管。

进一步地，所述金属实心圆管为铜质导热圆管。

进一步地，所述导热压片与散热压片之间设置有多根导热管。

进一步地，所述散热片上设有冷却风扇。

有益效果：本实用新型小机箱结构中，主板IC的热量传递至导热压片上，导热压片上的热量经导热管传递至散热压片上，散热压片上的热量经散热片的底部往上传递至散热片的多个散热翅，在导热管的连接下，很好的将主板IC上的热量传递至机箱外部，有效实现了机箱内部主板IC的散热。同时，本实用新型将散热片外置，可有效的控制机箱的体积，使得本实用新型小机箱结构兼备了体积小以及散热性能好的优点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型实施例外置散热片的小机箱结构的内部结构正视图；

图2为本实用新型实施例外置散热片的小机箱结构的内部结构左视剖面图。

具体实施方式