[实用新型]一种复合型石墨散热片结构

说明书

本实用新型公开一种复合型石墨散热片结构，包括硅胶导热层，所述硅胶导热层的下侧设有第一金属散热片层，所述第一金属散热片层设置为水平的散热片体，所述第一金属散热片层的下侧设有第二金属散热层，在第一金属散热片层和第二金属散热层之间设置第一石墨散热层，将第一石墨散热层包裹在第一金属散热片层和第二金属散热层的内部，防止石墨因缺乏柔韧性和延展性而发生破损，石墨容易脱落并进入电子元器件中间，可能会引起电子元器件的短路或者电路故障，且设置通孔，增大第一石墨散热层的面积，提高散热性能，散热硅胶层8提高了导热的性能，将热量向下侧传导，将热量传导至第二石墨散热层和第三金属散热层，同理可有效快速的进行散热。

技术领域

本实用新型涉及散热片技术领域，尤其涉及一种复合型石墨散热片结构。

背景技术

随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。

在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金、黄铜或青铜做成板材、片状、多片状等。如果要达到快速散热的效果，必须具有一定的厚度，因此比较笨重，这不符合电子产品轻薄化、集成化的发展需求。石墨具有密度小、导热效果好等优点，因此有人提出采用石墨片制成的散热片，但加工工艺复杂，且石墨缺乏柔韧性和延展性，容易破损，石墨容易脱落并进入电子元器件中间，可能会引起电子元器件的短路或者电路故障。为此，我们提供一种复合型石墨散热片结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合型石墨散热片结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：一种复合型石墨散热片结构，包括硅胶导热层，所述硅胶导热层的下侧设有第一金属散热片层，所述第一金属散热片层设置为水平的散热片体，所述第一金属散热片层的下侧设有第二金属散热层，所述第二金属散热层的上表面的中部设有第一凹槽，所述第一凹槽与所述第一金属散热片层的底部之间填充有第一石墨散热层，所述第二金属散热层的左右两端的上部均通过粘胶层与所述第一金属散热片层固定连接，所述第一凹槽的槽底均匀设置有突起部，所述突起部与所述第一金属散热片层一体成型，所述第二金属散热片的下表面中部设有第二凹槽，所述第二凹槽的内部设置有散热硅胶层，所述第二金属散热层的下侧设有第三金属散热层，所述第三金属散热层的上表面的中部设有第三凹槽，所述第三凹槽与所述散热硅胶层之间填充有第二石墨散热层，所述第三凹槽的槽底均匀设置有突起部，所述第三金属散热层的左右两端的上部均通过粘胶层与所述第二金属散热片固定连接。

所述散热硅胶层设置为丙烯酯酸胶粘剂。

所述第二金属散热层的所述第二凹槽和所述突起部上分别均匀贯穿设有通孔。

所述第一石墨散热层延伸至所述通孔的内部。

所述第一金属散热片层、所述第二金属散热层和所述第三金属散热层的材质为铝合金。

本实用新型的有益效果：一种复合型石墨散热片结构，在第一金属散热片层和第二金属散热层之间设置第一石墨散热层，将第一石墨散热层包裹在第一金属散热片层和第二金属散热层的内部，防止石墨因缺乏柔韧性和延展性而发生破损，石墨容易脱落并进入电子元器件中间，可能会引起电子元器件的短路或者电路故障，且设置通孔，增大第一石墨散热层的面积，提高散热性能，散热硅胶层8提高了导热的性能，将热量向下侧传导，将热量传导至第二石墨散热层和第三金属散热层，同理可有效快速的进行散热。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种复合型石墨散热片结构的剖面结构示意图。