[实用新型]探测器模块及探测设备有效
申请号: | 201821041425.7 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208837979U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 孙宜兴 | 申请(专利权)人: | 上海联影医疗科技有限公司 |
主分类号: | A61B6/03 | 分类号: | A61B6/03 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 聂智 |
地址: | 201807 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探测器模块 本实用新型 探测器组件 第一密封体 冷却组件 探测设备 密封体 隔热层 低温环境 高温环境 冷凝问题 容置空间 探测性能 有效解决 封装 密封 体内 外部 应用 | ||
本实用新型提供一种探测器模块,所述探测器模块包括探测器组件、冷却组件、第一密封体及第二密封体,所述探测器组件、所述冷却组件及所述第一密封体均容置于所述第二密封体围成的容置空间内,所述探测器组件的部分封装于所述第一密封体内并与所述冷却组件相接触,所述第一密封体与所述第二密封体之间设置有第一隔热层。本实用新型还提供一种探测设备。本实用新型提供的所述探测器模块,通过设置所述第一隔热层隔绝探测器组件所处的相对低温环境与外部的相对高温环境,有效解决探测器模块的冷凝问题。本实用新型提供的所述探测设备的探测性能较佳,具有广泛的应用前景。
技术领域
本实用新型涉及医疗器械技术领域,尤其涉及一种探测器模块及探测设备。
背景技术
在医疗器械领域中,探测器模块对工作环境的温度非常敏感,过高的温度会显著增加系统的噪声和漂移,降低系统的成像质量,而相对较低的温度能够有效增益探测器模块的探测性能,因而保持探测器模块处于适宜的相对低温环境对于增益探测器模块的探测性能十分重要。
但是探测器模块通常服役于高湿的外部常温环境中,加上探测器模块设置于壳体的内部,探测器模块自身的温度还要受到系统工作部件的干扰,因此如果将探测器模块置于相对低温的工作环境,便需要将探测器模块与外部常温环境隔离。此时,探测器模块与外部常温环境的相互隔离便会不可避免的带来冷凝水问题,外部常温环境中的高湿空气在探测器模块的表面凝结会降低系统的稳定性,干扰系统的成像质量。
实用新型内容
有鉴于此,有必要提供一种改进的探测器模块及探测设备,该探测器模块能够有效解决冷凝水问题,防止外部常温环境中的高湿空气在探测器模块的表面凝结,提高系统的稳定性和成像质量。
本实用新型提供一种探测器模块,所述探测器模块包括探测器组件、冷却组件、第一密封体及第二密封体,所述探测器组件、所述冷却组件及所述第一密封体均容置于所述第二密封体围成的容置空间内,所述探测器组件的部分封装于所述第一密封体内并与所述冷却组件相接触,所述第一密封体与所述第二密封体之间设置有第一隔热层。
进一步地,所述探测器组件包括电性连接的多个探测器单元以及多个第一电子学板卡,所述第一电子学板卡用以处理所述探测器单元传送的电信号并转换为数字信号,所述探测器单元及所述第一电子学板卡均连接于所述冷却组件。
进一步地,所述探测器单元及所述第一电子学板卡设置于所述冷却组件相对的两侧。
进一步地,每个所述探测器单元包括闪烁晶体阵列、光电转换器阵列、第二电子学板卡及集成电路板,所述闪烁晶体阵列与所述光电转换器阵列光学耦合,所述光电转换器阵列设置于所述闪烁晶体阵列与所述第二电子学板卡之间,所述第二电子学板卡电性设置于所述集成电路板上。
进一步地,所述冷却组件包括冷板及镶埋于所述冷板内的流体通道,所述第一电子学板卡及所述集成电路板分别与所述冷板相对的两个侧面接触。
进一步地,所述冷板的数量设置为两个,一个所述冷板与所述第一电子学板卡相接触,另一个所述冷板与所述探测器单元中的集成电路板相接触,两个所述冷板之间设置有第二隔热层。
进一步地,所述冷板将所述第二密封体围成的容置空间分割为容置有所述探测器单元的第一空间以及容置有所述第一电子学板卡的第二空间。
进一步地,所述第二密封体包括能够相互分离的第一壳体与第二壳体,所述第一壳体与连接于所述第一电子学板卡的所述冷板接触,所述第二壳体与另一个冷板接触。
进一步地,所述第一密封体及所述第二密封体由碳纤维材料制成。
本实用新型还提供一种探测设备,所述探测设备包括机架及设置于所述机架上的多个探测器模块,其特征在于,所述探测器模块为上述任一项所述的探测器模块,多个所述探测器模块分布于所述机架上并围成环状结构。
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