[实用新型]一种器件测试装置有效

专利信息
申请号: 201821042147.7 申请日: 2018-07-03
公开(公告)号: CN209247960U 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 张雷;任西周;闫梦则;陈梓涵;冯波;袁红光;王福全;屈雄飞;何东霖 申请(专利权)人: 北京智创骏驰电气科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 102209 北京市昌平区未来科*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 换热器 测试器件 器件测试装置 夹紧机构 本实用新型 弹簧机构 顶紧机构 支撑机构 上压板 下压板 测试 便于安装 测试效率 加热电阻 简易工装 绝缘拉棒 通用性强 安装夹 拆装量 支撑板 支撑柱 轻便 紧凑 支撑
【说明书】:

实用新型提供一种器件测试装置,包括测试器件、换热器、夹紧机构和换热器支撑机构;所述换热器用于调节测试器件的测试温度,包括加热电阻和接口;所述夹紧机构用于将所述测试器件和所述换热器安装夹紧,包括绝缘拉棒、上压板、顶紧机构、弹簧机构和下压板,所述测试器件与换热器位于夹紧机构的顶紧机构和弹簧机构之间;所述换热器支撑机构用于支撑所述换热器,设置于所述上压板和下压板的一侧,包括支撑板和支撑柱。根据本实用新型的器件测试装置,简易工装结构,拆装量少,通用性强,结构轻便紧凑,便于安装不同种类、不同数量的器件进行测试,提高了测试效率。

技术领域

本实用新型涉及工装结构,具体而言涉及一种器件测试工装结构。

背景技术

当前压接型封装是功率半导体器件一种主要封装形式。与其他封装形式相比,压接型器件具有无引线焊接点、易于串联、高可靠性、双面散热、低热阻、宽安全工作区(SOA)、高功率密度、独特的失效短路模式等众多优点,因此压接型功率半导体器件广泛地应用于高压直流输电系统、风电、电铁牵引等领域。在工程应用前,为确保器件性能的长期可靠,必须对器件进行一系列的性能测试和设计验证。器件测试主要包括动静态测试、短路失效浪涌极限测试和长期可靠性测试等。上述测试需要将待测器件接入测试设备中,但由于压接型功率半导体器件结构形式特殊,并对安装压力和散热等要求较高等原因,需为待测器件配备相应的工装夹具来安装固定,然后才能接入测试设备中进行测试。

现有技术中,一般情况下对压接型功率半导体器件进行测试,不同测试设备都会配备对应的测试工装,这类测试工装一般仅限用于某类测试项目或者某种器件,通用性差。目前常规测试工装根据更换待测器件形式可分为自动和非自动两种,自动形式通过控制器设置自动压装测试器件,这种形式虽然减少了测试人员的工作强度,但其结构复杂,成本高,一般用于个别测试项目的单个器件测试。目前使用较多的是非自动的测试工装,而在拆装更换测试器件的过程中,常用的结构需要将内部零件完全拆除,拆装操作不便,增加了劳动强度,降低了测试效率低,并容易造成压力分布不均等问题影响测试结构

因此,有必要提出一种通用性高的器件测试装置,便于批量测试以提高测试效率。

实用新型内容

考虑到上述问题而提出了本实用新型。本实用新型提供了一种器件测试装置,所述测试装置包括:试验电源,用于提供所述测试装置的工作电源;智能监控单元,用于控制负载单元自动调节以动态模拟用电负荷;待测电能质量提升单元,包括至少一个待测电能质量提升装置;负载单元;其中,所述测试装置自动完成所述至少一个待测电能质量提升装置的功能测试。

示例性地,所述夹紧机构包括绝缘拉棒、上压板、顶紧机构、弹簧机构和下压板;所述夹紧机构通过绝缘拉棒、上压板、顶紧机构、弹簧机构和下压板的配合实现夹紧功能。

示例性地,所述绝缘拉棒设置于所述器件测试装置的四个角,用于支撑所述器件测试装置;所述上压板和下压板设置于所述器件测试装置的两端,用于限制器件测试装置竖直方向的位置;所述顶紧机构设置于连接所述上压板,用于向所述测试器件施加夹紧力;所述弹簧机构设置于所述测试器件的底部,连接于所述下压板,用于提供与夹紧力一致的反作用力,以更好地固定所述测试器件。

示例性地,所述换热器支撑机构包括支撑板和支撑柱,所述支撑板上设置有T形凹孔槽,所述T形凹孔槽的数量与所述换热器的数量一致。

示例性地,所述支撑柱包括圆柱形结构,设置于所述T形凹孔槽内,并可在所述T形凹孔槽中上下左右滑动。

示例性地,所述换热器包括加热电阻和接口;所述加热电阻用于实现换热器的加热功能,所述接口用于外接水冷装置以实现换热器的制冷功能。

示例性地,所述换热器还包括接线排,所述接线排对称设置与所述换热器结构的两端,作为电路接线端或与换热器支撑机构配合使用来支撑换热器。

示例性地,所述接线排上设有凹槽用于通过所述支撑机构中支撑柱。

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