[实用新型]按键结构及具有该结构的电子设备

说明书

本实用新型公开一种按键结构及具有该结构的电子设备，按键结构包括防水弹性体以及物理按键。防水弹性体设于壳体内并与壳体共同界定容纳电路板的封闭空间。防水弹性体具有本体部以及凸出部。本体部位于电路板上方。凸出部由本体部上表面向上凸伸而成并与电子按键的位置对应。凸出部中部竖直开设有贯穿凸出部及本体部的通孔。物理按键设于防水弹性体的凸出部上。物理按键呈筒型且形成有内腔，凸出部插置于内腔。物理按键顶端由顶板封闭，顶板底面中部设有向下延伸的压杆，压杆穿设于通孔，压杆下端向下伸出于本体部而抵顶于电子按键顶端。

技术领域

本实用新型涉及电子设备的防水按键技术领域，尤其涉及一种按键结构及具有该结构的电子设备。

背景技术

现有电子设备，尤其是应用在特殊场合(例如医疗、军工等领域)的电子设备，均具备一定的防水功能。电子设备通常采用在按键与电路板之间增加一层防水胶垫的防水设计形式。然而，由于防水胶垫具有弹性，且按键的有效按压行程通常为0.1mm～0.3mm左右，因此物理按键与电子按键之间的弹性胶垫的形变通常在上述范围内，由此导致按压体验较差的问题，按压动作产生的操作反应在使用者感官上也产生滞后效应。

实用新型内容

本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种保证防水效果基础上能够实现物理按键与电子按键之间刚性接触的按键结构。

本实用新型的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种具有上述按键结构的电子设备。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，提供一种按键结构，用以安装在一壳体中而与一电路板配合。所述电路板设于所述壳体且具有电子按键。其中，所述按键结构包括防水弹性体以及物理按键。所述防水弹性体设于所述壳体内并与所述壳体共同界定容纳所述电路板的封闭空间。所述防水弹性体具有本体部以及凸出部。所述本体部位于所述电路板上方。所述凸出部由所述本体部上表面向上凸伸而成并与所述电子按键的位置对应。所述凸出部中部竖直开设有贯穿所述凸出部及所述本体部的通孔。所述物理按键设于所述防水弹性体的所述凸出部上。所述物理按键呈筒型且形成有内腔，所述凸出部插置于所述内腔。所述物理按键顶端由顶板封闭，所述顶板底面中部设有向下延伸的压杆，所述压杆穿设于所述通孔，所述压杆下端向下伸出于所述本体部而抵顶于所述电子按键顶端。

根据本实用新型的其中一个实施方式，所述凸出部的外周尺寸大于所述内腔的尺寸，所述压杆的外周尺寸大于所述通孔的尺寸。

根据本实用新型的其中一个实施方式，所述内腔呈圆柱型空间且所述压杆呈圆柱型，所述凸出部呈圆柱型且所述通孔为圆孔；其中，所述凸出部的外径大于所述内腔的内径，所述压杆的外径大于所述通孔的孔径。

根据本实用新型的其中一个实施方式，所述凸出部的高度小于所述内腔的深度。

根据本实用新型的其中一个实施方式，所述壳体具有位于所述按键结构上方的面板，所述面板上开设有开孔，所述物理按键的顶端由所述开孔伸出。

根据本实用新型的其中一个实施方式，所述物理按键的底端周缘沿其径向凸伸形成有限位卡环，所述限位卡环的尺寸大于所述开孔的尺寸。

根据本实用新型的其中一个实施方式，所述防水弹性体的材质为橡胶。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种电子设备，包括壳体、电路板以及按键结构。所述电路板设于所述壳体且具有电子按键。其中，所述按键结构为上述实施方式中所述的按键结构。