[实用新型]一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片有效
| 申请号： | 201821044483.5 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208368535U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 王洪;施伟;黄华茂 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/10;H01L33/20;H01L33/32;H01L33/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二维光子晶体 照明通信 外延片 二维光子晶体结构 本实用新型 出光效率 反射镜 衬底 调制带宽 散热效果 质量问题 透明 保护层 钝化层 相接处 电极 源层 | ||
【权利要求书】：
1.照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片，其特征在于：包括二维光子晶体结构、透明衬底、外延片、反射镜、保护层、钝化层和电极，所述二维光子晶体结构设置在与反射镜相接处的透明衬底的外延片内部，所述外延片包括N型氮化镓层、有源层和P型氮化镓层，所述透明衬底与N型氮化镓层接触连接，所述N型氮化镓层与有源层接触连接，所述有源层与P型氮化镓层接触连接，所述保护层与P型氮化镓层接触连接，所述钝化层覆盖在外延片的上方，所述电极包括N电极和P电极，所述N电极穿过钝化层和保护层与N型氮化镓层接触，所述P电极穿过钝化层与P型氮化镓层接触，所述反射镜设置在P型氮化镓层与P电极之间。
2.根据权利要求1所述的一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片，其特征在于：所述透明衬底为蓝宝石或SiC透明衬底。
3.根据权利要求1所述的一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片，其特征在于：所述有源层为InGaN/GaN多量子阱层。
4.根据权利要求1所述的一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片，其特征在于：所述反射镜为银镜、DBR中的一种或者多种组合。
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