[实用新型]振动传感器和音频设备

说明书

本实用新型公开一种振动传感器和音频设备，振动传感器包括外壳，所述外壳形成有容纳腔，该容纳腔形成有开口；电路板组件，该电路板组件与所述外壳固定连接，并将所述开口封堵；MEMS麦克风，该MEMS麦克风设于所述电路板组件的一表面，并位于容置于所述容纳腔内，该MEMS麦克风所述电路板组件电性连接；第一振膜，该第一振膜设置于所述容纳腔的内壁面；质量块，该质量块贴合设置于所述第一振膜的表面；在外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时，第一振膜和质量块振动，带动容纳腔内的气压产生变化。本实用新型技术方案旨在使振动传感器对高频振动和低频振动均具备较好的振动响应，从而提升振动传感器应用于音频领域的效果。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种振动传感器和应用该振动传感器的音频设备。

背景技术

目前现有的MEMS振动传感器包括振动感应装置及将振动转化为电信号的振动检测装置，由于振动感应装置及振动检测装置均集成于一起，并且由于振动检测装置采用压电或电容式的感应，在受到压力直接挤压接触的情况下才能感应，使得其对低频<500Hz的振动敏感，但对高频>1kHz的振动响应很低，应用于音频领域的效果较差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种振动传感器，旨在使振动传感器对高频振动和低频振动均具备较好的振动响应，从而提升振动传感器应用于音频领域的效果。

为实现上述目的，本实用新型提供的振动传感器，包括：

外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；

电路板组件，所述电路板组件与所述外壳固定连接，并将所述开口封堵；

MEMS麦克风，所述MEMS麦克风设于所述电路板组件的一表面，并位于容置于所述容纳腔内，所述MEMS麦克风所述电路板组件电性连接；

第一振膜，所述第一振膜设置于所述容纳腔的内壁面；

质量块，所述质量块贴合设置于所述第一振膜的表面；

在所述外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时，所述第一振膜和所述质量块振动，带动所述容纳腔内的气压产生变化。

可选地，所述电路板组件还设有ASIC芯片，所述ASIC芯片容置于所述容纳腔内，并与所述MEMS麦克风电性连接。。

可选地，所述电路板组件包括第一电路板，所述外壳设于所述第一电路板的一表面，所述第一电路板还设有贯穿孔；

所述MEMS麦克风包括包括第一支架和第二振膜，所述第一支架环绕贯穿孔设置，所述第二振膜固定于所述第一支架，并罩盖所述贯穿孔设置。

可选地，所述电路板组件还包括第二电路板，所述第一电路板和第二电路板之间形成有谐振腔，所述外壳设于所述第一电路板背离所述谐振腔的一表面，所述贯穿孔连通所述容纳腔和所述谐振腔；

且/或，所述第一振膜设于所述外壳正对所述第二振膜的表面。

可选地，所述第一振膜与所述第二振膜的距离h为：0.1mm≤h≤1mm。

可选地，所述外壳的内壁面还设有第二支架，所述第二支架呈环状设置，所述第一振膜的边缘固定于所述第二支架，并与所述第二支架围合形成振动空间，所述第一振膜正对所述第二振膜设置。

可选地，所述第一振膜在上下方向的投影面积大于所述第二振膜在上下方向的投影面积。

可选地，所述质量块的边缘与所述第二支架固定连接。

可选地，所述第二支架形成有第一通气孔，所述通气孔将所述振动空间与所述容纳腔连通；