[实用新型]一种钼片镀膜防护装置

说明书

本实用新型属于钼片加工工艺，具体涉及一种钼片镀膜防护装置，包括固定环和位于固定环内侧的定位环，所述固定环和定位环均采用金属材质，所述定位环内周面与待镀膜的圆形钼片相接，外周面上设置有一圈凹槽，所述凹槽内套接有固定环，且凹槽与固定环相契合，所述定位环由上下对称的上环和下环组成，所述上环和下环结构相同，所述弹性收缩环固定在固定环的外周面上，且弹性收缩环内周面上环设有与固定环相匹配的沟槽。本实用新型解决了目前局部镀膜工艺差，难以实施的问题，通过固定环与定位环的设置，将钼片外周面包覆密封，达到覆盖不镀膜的效果，简单易行，实用性强。

技术领域

本实用新型属于钼片加工工艺，具体涉及一种钼片镀膜防护装置。

背景技术

钼是一种耐高温材料，但钼材表面易生成的氧化膜，该氧化膜对钼不能起到任何保护作用，因此在高温环境下钼材极易产生强烈的氧化。为了改善钼片表面的耐热性和导电性等性能，需在钼片上镀覆镀层。用于电子材料领域的钼片，通常在其表面上镀钌以改善钼片材料的导电性能、耐热性能、钎焊性能，并减少或防止材料的氧化。而物理气相沉积镀钌是最为常规的镀钌方式，物理气相沉积法镀膜过程中，工件所有的表面均有镀覆一层薄膜，但是由于实际工作的需要，一般圆形钼片的外周面有时候并不需要镀膜，若采用先镀膜后清理的方式进行处理，钼片尺寸偏差较大，且会造成钼片的报废率上升。面对这一问题，目前还未有方法能够有效解决。

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型提供一种钼片镀膜防护装置，解决了目前局部镀膜工艺差，难以实施的问题，通过固定环与定位环的设置，将钼片外周面包覆密封，达到覆盖不镀膜的效果，简单易行，实用性强。

为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：

一种钼片镀膜防护装置，包括固定环和位于固定环内侧的定位环，所述固定环和定位环均采用金属材质，所述定位环内周面与待镀膜的圆形钼片相接，外周面上设置有一圈凹槽，所述凹槽内套接有固定环，且凹槽与固定环相契合，所述定位环由上下对称的上环和下环组成，所述上环和下环结构相同，所述弹性收缩环固定在固定环的外周面上，且弹性收缩环内周面上环设有与固定环相匹配的沟槽。

所述定位环采用微孔结构。

所述定位环内周面的厚度与待镀膜的圆形钼片的厚度一致，所述定位环外周面的厚度是内周面厚度的2倍。

所述定位环内周面设置有防护密封层，所述防护密封层的厚度为1-5mm。

所述密封层采用氟橡胶材料。

所述固定环的厚度与待镀膜的圆形钼片的厚度一致。

所述弹性收缩环采用氟橡胶材料。

从以上描述可以看出，本实用新型具备以下优点：

1.本实用新型解决了目前局部镀膜工艺差，难以实施的问题，通过固定环与定位环的设置，将钼片外周面包覆密封，达到覆盖不镀膜的效果，简单易行，实用性强。

2.本实用新型采用上下对称的上环和下环作为定位环，不仅具有良好的拆接性，同时方便定位调整效果。

3.本实用新型采用微孔结构的定位环，能够起到良好的微压缩效果，增加了整体的使用性。

4.本实用新型采用防护密封层作为内周面，不仅能够起到密封微孔的效果，同时采用橡胶材料的防护密封层具备一定弹性，形成一定量的收缩，提升钼片的定位固定效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的纵向剖面示意图。

具体实施方式

结合图1，详细说明本实用新型的一个具体实施例，但不对本实用新型的权利要求做任何限定。