[实用新型]移动终端壳体整形治具

说明书

本实用新型公开了一种移动终端壳体整形治具，其包括上部和下部，其中，所述上部包含上压头，所述上压头内部设有加热元件，所述上压头下方设有导热层，所述导热层上设有多个通气孔；所述下部包含下压头，所述下压头上方设有导热层。本实用新型提供一种移动终端壳体整形治具，对移动终端壳体进行热整形，提高移动终端壳体形状保持度和整形效果。

技术领域

本实用新型涉及一种治具，具体涉及一种移动终端壳体整形治具。

背景技术

目前，大多数移动终端如手机的壳体都是通过模具注塑成型或金属冲压成型的方式制造，但是，在注塑技术领域，一些结构上较复杂的制品在注塑成型过程中，主要是靠成型条件及模温来控制塑件的变形度,而塑料件的变形度直接影响到塑料件的组装及功能性，往往以现有的注塑技术，是不可能完全避免产品的变形；金属件冲压过程中，同样会由于一些技术参数的设定不当，冲压成型完后产品也会出现或多或少的变形，需要使用整形治具进一步整形使产品符合组装及使用功能。目前手机壳体整形治具多通过常温冷整形，但是常温冷整形的整形效果不太好，形状保持度不好，很难整形到预期的形状。

实用新型内容

本实用新型提供一种移动终端壳体整形治具，可用于对移动终端壳体进行热整形，由于热整形过程释放了壳体内的应力，提高了壳体的整形效果和形状保持度。

本实用新型的技术方案如下：

一种移动终端壳体整形治具，其包括上部和下部，其中，

所述上部包含上压头，所述上压头内部设有加热元件，所述上压头下方设有导热层，所述导热层上设有多个通气孔；

所述下部包含下压头，所述下压头上方设有导热层。

在优选实施方式中，所述导热层为柔性导热层。

在优选实施例中，所述导热层为导热硅胶层。

在优选实施例中，所述上部还包含上压板，所述上压板的上方连接有施压装置，所述上压板的下方固定有所述上压头。

在优选实施例中，所述上压板的平面面积大于所述上压头的平面面积。

在优选实施例中，所述下部还包括下压板，所述下压板设置在所述下压头的下方。

在优选实施例中，所述下压板的平面面积大于所述下压头的平面面积。

在优选实施例中，所述加热元件为加热管，所述加热管内嵌于所述上压头内部。

在本实用新型优选实施方式中，所述加热管根据所述移动终端壳体的加热要求进行疏密的布置。例如移动终端壳体的某一部分或某几部分需要整形的力度大，则在设计之初可以在上压头的对应位置布置较密的加热管。对于通常设计来说，通常在上压头上均匀布置加热管。

在本实用新型优选实施方式中，所述通气孔的设置密度与所述加热元件的设置密度呈正向相关。在上压头上的加热元件设置的较密的区域，在导热层上设置较多的通气孔，在上压头上的加热元件设置的较疏的区域，在导热层上设置较少的通气孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供的一种移动终端壳体整形治具，包括上压头和下压头，上压头和下压头用于固定待整形的移动终端壳体，设置在上压头内的加热管产生的热量通过导热层及导热层上的通气孔作用于待整形壳体上，由于在上压头下方和下压头上方分别设置有导热层，导热层用于对移动终端壳体进行两层加热保温，通气孔用于将热空气引至待整形的移动终端壳体上，使得待整形的移动终端壳体受热面广且受热均匀，从而实现对待整形壳体的快速整形，并有助于释放壳体内的应力，提高移动终端壳体的形状保持度和整形效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例的移动终端壳体整形治具的结构示意图；