[实用新型]匀光式量子点LED封装器件及灯具有效

专利信息
申请号: 201821055286.3 申请日: 2018-07-04
公开(公告)号: CN208835058U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 洪建明;李春峰 申请(专利权)人: 天津中环电子照明科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/50
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 王献茹
地址: 300000 天津市西*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 匀光 量子点 灯具 胶层 光柱 本实用新型 分散中心 光线均匀 内部设置 使用寿命 显色效果 荧光粉层 发散 和匀 基板 绿光 照射
【权利要求书】:

1.一种匀光式量子点LED封装器件,其特征在于,包括:基板、用于发射蓝光的第一LED芯片、用于发射绿光的第二LED芯片、量子点胶层和用于改变光线路径的匀光物质;

所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者平铺设置在所述基板上,且所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距区间为150-200μm;

所述量子点胶层设置在所述基板上,且所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均被所述量子点胶层覆盖;

所述匀光物质均匀分布在所述量子点胶层内部,以使光线均匀照射在所述量子点胶层。

2.根据权利要求1所述的匀光式量子点LED封装器件,其特征在于,所述匀光物质包括用于反射光线的反光物质和/或用于折射光线的折射物质;

所述反光物质和所述折射物质的直径在1-30μm之间。

3.根据权利要求1所述的匀光式量子点LED封装器件,其特征在于,所述第一LED芯片与所述第二LED芯片之间的间距为170μm。

4.根据权利要求3所述的匀光式量子点LED封装器件,其特征在于,所述基板上设置有凸起部,所述第一LED芯片和所述第二LED芯片两者均设置在所述凸起部处;

所述凸起部的上表面呈弧面。

5.根据权利要求1所述的匀光式量子点LED封装器件,其特征在于,所述基板上表面设置有位于所述第一LED芯片周围的反射斜台,所述反射斜台呈对称状。

6.根据权利要求5所述的匀光式量子点LED封装器件,其特征在于,所述反射斜台内壁设置有凹凸结构,所述凹凸结构环绕于所述第一LED芯片的周围。

7.根据权利要求5所述的匀光式量子点LED封装器件,其特征在于,所述反射斜台顶部设置有连接台。

8.根据权利要求7所述的匀光式量子点LED封装器件,其特征在于,所述连接台上设置有透明支架。

9.根据权利要求8所述的匀光式量子点LED封装器件,其特征在于,所述透明支架侧壁设置有安装槽。

10.一种灯具,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的匀光式量子点LED封装器件和灯体;

所述匀光式量子点LED封装器件安装在所述灯体上。

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