[实用新型]新型防水硅胶按键结构有效
申请号: | 201821056505.X | 申请日: | 2018-07-05 |
公开(公告)号: | CN208385283U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 李团刚;袁庆歌;于伟;孔德强;原发升;孙书铭;周超;郭景达;屈蕊娥 | 申请(专利权)人: | 北京众达精电科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/86 | 分类号: | H01H13/86 |
代理公司: | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人: | 胡凯 |
地址: | 100070 北京市丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅胶按键 按键压板 主机体 按键电路板 新型防水 按键帽 按压 本实用新型 防水效果好 恶劣环境 防水要求 可压缩性 螺丝固定 内螺纹孔 安装位 装配孔 按键 凹位 盖合 硅胶 螺丝 帽孔 拧入 锁紧 贴附 压板 穿过 配合 | ||
1.一种新型防水硅胶按键结构,其特征在于,其包括主机体、按键电路板、按键帽、硅胶按键和按键压板,所述主机体的内壁向内凹入形成一与所述硅胶按键的外形轮廓相适配的硅胶凹位,该硅胶凹位内设有用来安装所述按键帽的帽孔,该硅胶凹位的外周缘位置设有与所述按键压板的外形轮廓相适配的压板安装位,所述按键帽设置在所述帽孔上,所述硅胶按键设置在所述硅胶凹位上,且该硅胶按键的厚度略高于所述硅胶凹位的深度,所述按键压板设置在所述压板安装位上,所述按键电路板盖合在所述按键压板上。
2.根据权利要求1所述的新型防水硅胶按键结构,其特征在于:所述硅胶按键朝向按键帽的一表面上设有与该按键帽相对应的凸起,对应凸起的位置于硅胶按键的另一表面设有接触面。
3.根据权利要求2所述的新型防水硅胶按键结构,其特征在于:所述按键压板上设有与所述接触面相对正的通孔。
4.根据权利要求1所述的新型防水硅胶按键结构,其特征在于:所述按键压板的内周缘位置设有装配孔,并在所述主机体的内壁上设有与该装配孔相对正的内螺纹孔。
5.根据权利要求1所述的新型防水硅胶按键结构,其特征在于:所述按键电路板的内周缘位置设有安装孔,并在所述主机体的内壁上设有与该安装孔相对正的外螺纹孔。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的新型防水硅胶按键结构,其特征在于:所述硅胶按键的外形轮廓呈长圆形。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的新型防水硅胶按键结构,其特征在于:所述按键压板的外形轮廓呈长方形。
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